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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之後再進(jìn)行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。係統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子製造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可冇。
HN17A極速互感器檢定裝置
極速互感器檢定裝置 電流互感器負(fù)載箱 變頻互感器綜合測試儀
複雜的多端口測試和非插入器件測量對測試精度而言是一個(gè)挑戰(zhàn)。電子校準(zhǔn)件連接方便、簡單，在矢量網(wǎng)絡(luò)儀多端口器件測量中具有特優(yōu)勢，其兩個(gè)基本功能為：全自動(dòng)電子校準(zhǔn)電子與機(jī)械的混合校準(zhǔn)前者單使用電子校準(zhǔn)件完成校準(zhǔn)，後者與機(jī)械校準(zhǔn)件配合使用。本文重點(diǎn)介紹全電子與機(jī)械的混合校準(zhǔn)。此方法相比前者略複雜，可兼容前者，且使用更加靈活。D矢量網(wǎng)絡(luò)儀電子校準(zhǔn)件是矢量網(wǎng)絡(luò)儀新型校準(zhǔn)件；機(jī)械校準(zhǔn)是傳統(tǒng)校準(zhǔn)件。
主要特點(diǎn)
1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù)，使測試點(diǎn)的更加快速、準(zhǔn)確。
2、該互感器檢定裝置在多隻電流互感器測量速度方麵有了質(zhì)的提高，在3-5分鐘的時(shí)間裡可測量十二隻任何變比的電流互感器。
3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器，電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA，電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負(fù)載箱在測量時(shí)可進(jìn)行自動(dòng)切換。
4、此互感器檢定裝置可進(jìn)行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測量，測量時(shí)用戶可對任何百分點(diǎn)的測量。
，波波夫無意之中發(fā)現(xiàn)一根導(dǎo)線搭在金屬屑檢波器上。他把導(dǎo)線拿開，電鈴便不響了；他把實(shí)驗(yàn)距離縮小到原來那麼近，電鈴又響了起來。波波夫喜出望外，連忙把導(dǎo)線接到金屬屑檢波器的一頭，並把檢波器的另一頭接上。經(jīng)過再次試驗(yàn)，結(jié)果表明使用天線後，信號(hào)傳遞距離劇增。無線電天線由此而問世。天線分類按工作性質(zhì)可分為：發(fā)射天線和接收天線。按用途可分為：通信天線、廣播天線、電視天線、雷達(dá)天線等。按方向性可分為：全向天線和定向天線等。
2、測量範(fàn)圍：
該裝置由HN17A極速互感器校驗(yàn)儀、電流負(fù)載箱、控製櫃、電流互感器測試臺(tái)等幾個(gè)部分組成。在保持原技術(shù)特點(diǎn)的前提下，在電流互感器的快速測量、測試點(diǎn)的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方麵有了很大的提高。
技術(shù)參數(shù)
同相分量（%）：0.0001~200.0 分辨率：0.0001
正交分量（分）：0.001~700.0 分辨率：0.001
阻抗（W）：0.0001~20.0 分辨率：0.0001
導(dǎo)納（ms）：0.0001~20.0 分辨率：0.0001
