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它不僅僅是一個(gè)點(diǎn)信息，或代表一個(gè)位置，更代表著上下文與周圍鄰域的組合關(guān)係。比如在人臉關(guān)鍵點(diǎn)檢測(cè)任務(wù)當(dāng)中，有28個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，或是現(xiàn)在比較流行的64個(gè)、128個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，這裡麵每個(gè)點(diǎn)在不同的人臉當(dāng)中，代表了一類的特征，且具有一定的通用性。這一類特征不僅包含了像素的一些特性，比如嘴唇的特征點(diǎn)，包含了嘴唇與麵部的位置關(guān)係。右邊的圖片是前段時(shí)間比較火的阿裡推出的服飾關(guān)鍵點(diǎn)比賽，比如在這件服飾中提供了13類關(guān)鍵點(diǎn)，每個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)之所以被為一類關(guān)鍵點(diǎn)，因?yàn)樗砹朔棶?dāng)中某一個(gè)特定的位置，或者某一個(gè)特定的位置所能代表的周圍的關(guān)係。
HN17A極速互感器檢定裝置
電壓互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差校驗(yàn)裝置 電流互感器儀
新型“顛覆性”技術(shù)可幫助避免停工對(duì)於工業(yè)工廠和設(shè)施，壓縮空氣、氣體和真空係統(tǒng)是轉(zhuǎn)換係統(tǒng)的重要來源。由於比電力等其他能源更容易使用，當(dāng)今的工廠中到處都有壓縮機(jī)。這些壓縮機(jī)為機(jī)器、工具、機(jī)器人、器、產(chǎn)品處理係統(tǒng)等提供動(dòng)力。許多壓縮空氣、氣體和真空係統(tǒng)由於磨損和維護(hù)不當(dāng)而受損，進(jìn)而造成的浪費(fèi)——地泄漏。這些泄漏可能隱藏在機(jī)器後方、連接點(diǎn)處、固定管道上方，或者破裂的管道或磨損的軟管中。
主要特點(diǎn)
1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù)，使測(cè)試點(diǎn)的更加快速、準(zhǔn)確。
2、該互感器檢定裝置在多隻電流互感器測(cè)量速度方麵有了質(zhì)的提高，在3-5分鐘的時(shí)間裡可測(cè)量十二隻任何變比的電流互感器。
3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器，電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA，電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負(fù)載箱在測(cè)量時(shí)可進(jìn)行自動(dòng)切換。
4、此互感器檢定裝置可進(jìn)行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測(cè)量，測(cè)量時(shí)用戶可對(duì)任何百分點(diǎn)的測(cè)量。
下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。
2、測(cè)量範(fàn)圍：
該裝置由HN17A極速互感器校驗(yàn)儀、電流負(fù)載箱、控製櫃、電流互感器測(cè)試臺(tái)等幾個(gè)部分組成。在保持原技術(shù)特點(diǎn)的前提下，在電流互感器的快速測(cè)量、測(cè)試點(diǎn)的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方麵有了很大的提高。
技術(shù)參數(shù)
同相分量（%）：0.0001~200.0 分辨率：0.0001
正交分量（分）：0.001~700.0 分辨率：0.001
阻抗（W）：0.0001~20.0 分辨率：0.0001
導(dǎo)納（ms）：0.0001~20.0 分辨率：0.0001
