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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:互感器全自動校驗裝置 標(biāo)準(zhǔn)電流互感器 互感器伏安特性測試儀

  • 產(chǎn)品型號:HN10A
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
CT勵磁/直阻/變比/極性/角差/比差試驗,接CT二次側(cè); PT變比/極性/角差/比差試驗,接被測PT一次側(cè)(高壓側(cè)); PT勵磁/直阻試驗時,接被測PT二次繞組(低壓側(cè))互感器全自動校驗裝置 標(biāo)準(zhǔn)電流互感器 互感器伏安特性測試儀
詳情介紹:

加熱器組件可在血液和透析液重新輸入到患者體內(nèi)之前,將其加熱到的溫度。而這一過程中,加熱控製器能夠控製透析液的溫度;電路板安裝型壓力傳感器則能測量流體離開和進入患者體內(nèi)的流速,在不妨礙流體流動的前提下,獲得透析液和靜脈壓力讀數(shù)。為了實現(xiàn)溫度傳感器與溫度調(diào)節(jié)裝置結(jié)合使用,加熱器組件在設(shè)計時需要考慮到適合不同透析設(shè)備設(shè)計需求的多種加熱技術(shù)和材料。這些透析機的設(shè)計常常因?qū)訜崞鹘M件不同尺寸和不同溫度範(fàn)圍的要求,需要考慮不同類型的加熱技術(shù)。

HN17A極速互感器檢定裝置 

互感器全自動校驗裝置 標(biāo)準(zhǔn)電流互感器 互感器伏安特性測試儀互感器全自動校驗裝置 標(biāo)準(zhǔn)電流互感器 互感器伏安特性測試儀
該裝置由
HN17A極速互感器校驗儀、電流負(fù)載箱、控製櫃、電流互感器測試臺等幾個部分組成。在保持原技術(shù)特點的前提下,在電流互感器的快速測量、測試點的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方麵有了很大的提高。

有關(guān)石墨烯的神話聽了有好幾年了,什麼石墨烯充電5秒,用半個月;電池充電8分鐘,汽車行駛1公裡;還說什麼,石墨烯將取代石油天然氣,成為日常用電的主要來源......耳朵都聽得起繭了,生活中還是看不到有石墨烯的影子。問題出在哪兒了?石墨烯由碳原子組成的單原子層平麵薄膜,厚度僅為.34納米,單層厚度相當(dāng)於頭發(fā)絲直徑的十五萬分之一。,石墨烯價格昂貴。大家都知道石墨烯的導(dǎo)電性能,卻不一定清楚它的價格堪比。互感器全自動校驗裝置 標(biāo)準(zhǔn)電流互感器 互感器伏安特性測試儀

 主要特點     

1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù),使測試點的更加快速、準(zhǔn)確。

2、該互感器檢定裝置在多隻電流互感器測量速度方麵有了質(zhì)的提高,在3-5分鐘的時間裡可測量十二隻任何變比的電流互感器。

3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器,電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA,電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負(fù)載箱在測量時可進行自動切換。

 4、此互感器檢定裝置可進行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測量,測量時用戶可對任何百分點的測量。

檢測內(nèi)孔直線度時,將平麵反射鏡伸入孔內(nèi),利用脹套保證反射鏡與內(nèi)孔垂直。當(dāng)內(nèi)孔有彎曲時反射鏡將偏轉(zhuǎn)一定的角度,通過反射鏡的偏轉(zhuǎn)角度可以計算出內(nèi)孔的直線度。PSD芯片測量法器安裝在器座上,器座的尾部有4個螺釘可以對的照射角度進行微調(diào)。其頭部與定心套連接後插入炮管孔內(nèi)。位置檢測單元的位敏傳感器安裝在傳感器座內(nèi),傳感器座的頭部與定心套連接,尾部與推桿連接。通過手動推動推桿可以使位置檢測單元在炮管內(nèi)孔內(nèi)移動。互感器全自動校驗裝置 標(biāo)準(zhǔn)電流互感器 互感器伏安特性測試儀技術(shù)參數(shù)

2、測量範(fàn)圍:
   同相分量(%):0.0001~200.0       分辨率:0.0001
   正交分量(分):0.001~700.0       分辨率:0.001
   阻抗(W):0.0001~20.0         分辨率:0.0001
   導(dǎo)納(ms):0.0001~20.0        分辨率:0.0001

CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。互感器全自動校驗裝置 標(biāo)準(zhǔn)電流互感器 互感器伏安特性測試儀

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