如果一段信號每隔8小時就出現(xiàn)若乾次故障，但故障的位置和次數(shù)全都隨機。你覺得，這種信號要怎麼抓？針對空閒時間較長的脈衝信號、高頻的串行總線信號、小概率的猝發(fā)或毛刺信號，如何做到既可以長時間監(jiān)控，又可高采樣率捕獲呢？本文結合測試時長8小時振動試驗，捕獲小概率失效區(qū)信號的案例，對示波器分段存儲的應用進行探討。8小時振蕩檢測試驗以振動試驗的連接器測試為例，整個過程中，監(jiān)測連接器可能出現(xiàn)次失效區(qū)的次數(shù)，進而檢測產(chǎn)品是否合格。

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

功能簡介：

1 勵磁特性試驗

2 變比試驗

3 相位和極性試驗

4 CT一次電流及負荷時的比差、角差測量

5 CT二次繞組電阻測量

6 CT二次回路負荷測量

7 CT暫態(tài)特性測試與

8 CT升流試驗

9 測量校核型號的CT、PT，包括保護CT、計量CT、TP級暫態(tài)CT、勵磁飽和電壓達到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等.

10 點電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準確限值係數(shù)、儀表保安係數(shù)、二次時間常數(shù)、剩磁係數(shù)、準確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數(shù)的測量.

自動給出點電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準確限值係數(shù)（ALF）、 儀表保安係數(shù)（FS）、 二次時間常數(shù)(Ts)、剩磁係數(shù)(Kr)、準確級、飽和和不飽和電感等參數(shù)。半導體生產(chǎn)流程由晶圓製造，晶圓測試，芯片封裝和封裝後測試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關知識經(jīng)常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控製測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey後，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。

技術參數(shù)：

輸出電壓：0~180V (RMS)
■ 輸出電流：0~12A，峰值36A
■ 電壓測量：準確度 ±0.1%
■ CT變比測量範圍：1~30000
■ PT變比測量範圍：1~30000電流互感器儀 全自動互感器試驗臺 定製定做下文將從技術種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。