HN6000A四通道變頻抗乾擾高壓介質(zhì)損耗測(cè)試儀  遠(yuǎn)見 青島華能HN6000 介損測(cè)試儀 全自動(dòng)電容電流測(cè)試儀

   該儀器可用正、反接線方法測(cè)量不接地或直接地的高壓電器設(shè)備。可以測(cè)量電容式電壓互感器的tg及主電容C1、C2電容量。適用於電力行業(yè)中變壓器、互感器、套管、電容器、避雷器等設(shè)備的介損測(cè)量。

抗乾擾介損自動(dòng)測(cè)試儀 技術(shù)參數(shù)
    1、準(zhǔn)確度：
    Cx: ±（讀數(shù)×1%+1pF）
    tg: ±（讀數(shù)×1%+0.00040）
    2、抗乾擾指標(biāo)： 變頻抗乾擾，在200%乾擾下仍能達(dá)到上述準(zhǔn)確度
    3、電容量範(fàn)圍：
    內(nèi)施高壓： 3pF～60000pF/10kV 60pF～1μF/0.5kV
    外施高壓： 3pF～1.5μF/10kV 60pF～30μF/0.5kV
    分辨率： 更高0.001pF，4位有效數(shù)字
    4、tg範(fàn)圍： 不限，分辨率0.001%，電容、電感、電阻三種試品自動(dòng)識(shí)彆。
    5、試驗(yàn)電流範(fàn)圍：10μA～1A
    6、內(nèi)施高壓： 
    設(shè)定電壓範(fàn)圍：0.5～10kV
    輸出電流：200mA
    升降壓方式： 連續(xù)平滑調(diào)節(jié)
    試驗(yàn)頻率：
    45、50、55、60、65Hz單頻     
    45/55Hz、55/65Hz、47.5/52.5Hz自動(dòng)雙變頻下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。
    頻率準(zhǔn)度： ±0.01Hz
    7、外施高壓：
    正接線時(shí)試驗(yàn)電流1A，工頻或變頻40-70Hz
    反接線時(shí)試驗(yàn)電流10kV/1A，工頻或變頻40-70Hz
    8、CVT自激法低壓輸出：輸出電壓3～50V，輸出電流3～30A遠(yuǎn)見 青島華能HN6000 介損測(cè)試儀 全自動(dòng)電容電流測(cè)試儀在大多數(shù)頻譜儀中，RBW控製功能會(huì)根據(jù)用戶配置的頻寬自動(dòng)設(shè)置。在OTA測(cè)量中，應(yīng)降低RBW值，以查看可能影響受擾接收機(jī)的小信號(hào)。這種組合導(dǎo)致大多數(shù)電池供電的頻譜儀的掃描速率非常低，即其不可能看到導(dǎo)致乾擾的小的間歇性瞬態(tài)信號(hào)。實(shí)時(shí)頻譜儀解決了這個(gè)問題，它能夠使用RBW較窄的濾波器測(cè)量頻譜，速度要快於基本掃頻儀。顯示了LTE信號(hào)在空中傳送(OTA)時(shí)的結(jié)果。在這種情況下，頻寬被設(shè)置成40MHz，默認(rèn)RBW為300kHz。