HN1016B蓄電池充放監(jiān)測(cè)一體機(jī) 蓄電池容量測(cè)試儀 蓄電池放電儀 蓄電池充電放電一體機(jī) HN1015A

該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電，單體監(jiān)測(cè)，智能充電於一體。一機(jī)多用，減少企業(yè)成本，降低維護(hù)人員勞動(dòng)強(qiáng)度，為電池和UPS電源維護(hù)提供科學(xué)的檢測(cè)手段。用於電信、、電力等部門。根據(jù)需要進(jìn)行深度放電，然後充電，使電池組隨時(shí)保持滿足狀態(tài)並延長(zhǎng)電池壽命，是蓄電池維護(hù)工作的助手。 

蓄電池組充放檢電一體機(jī)=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測(cè)+蓄電池組活化.

出現(xiàn)負(fù)坡度的可能原因有以下兩種：光束準(zhǔn)直調(diào)整不正確。如果軸線短於1m則可能是材料熱膨脹補(bǔ)償係數(shù)不正確、材料溫度測(cè)量不正確或者波長(zhǎng)補(bǔ)償不正確。俯仰和扭擺造成阿貝偏置誤差、機(jī)床線性誤差。針對(duì)以上問(wèn)題，可采取的措施有：如果軸線行程很短，檢查的準(zhǔn)直情況；檢查EC10和測(cè)量頭是否已連接並有反應(yīng)；檢查輸入的手動(dòng)環(huán)境數(shù)據(jù)是否正確；檢查材料傳感器是否正確以及輸入的膨脹係數(shù)是否正確；使用角度光學(xué)鏡組重新做一次測(cè)量，檢查機(jī)床的俯仰和扭擺誤差。

二、主要功能及特點(diǎn)

智能三階段充電；

1、充電功能：

a. 嚴(yán)格按照蓄電池充電特性曲線進(jìn)行自動(dòng)充電，設(shè)計(jì)的充電模式是“恒流→（均充穩(wěn)壓值）定壓減流→（自動(dòng)判彆轉(zhuǎn)為）涓流浮充”，具有充電速度快、充電還原效率高、無(wú)需人工值守、超長(zhǎng)時(shí)間充電無(wú)過(guò)充電危險(xiǎn)、確保蓄電池使用壽命等優(yōu)點(diǎn);

b. 用戶設(shè)定好均充電壓、浮充電壓、單節(jié)電壓上限、充電電流、充電時(shí)間、充入容量等參數(shù)，測(cè)試儀便自動(dòng)執(zhí)行充電過(guò)程

2、放電功能：

a. 測(cè)試儀設(shè)有兩種放電方式，恒流放電和恒功率放電，用戶可根據(jù)自己需要選擇放電方式對(duì)電池組進(jìn)行放電試驗(yàn)

b. 用戶設(shè)定好整組電壓、放電容量、單體終止電壓、滿足條件單節(jié)數(shù)、放電時(shí)間等參數(shù)，測(cè)試儀自動(dòng)執(zhí)行放電試驗(yàn)，在很多應(yīng)用場(chǎng)合需要4通道以上的示波器，但是市麵上部分示波器多隻有四通道，而且冇有外部輸入的同步時(shí)鐘接口。有什麼快捷的方法獲得更多通道功能的示波器？簡(jiǎn)便的方法是:將兩臺(tái)示波器的輔助輸入信號(hào)作為觸發(fā)源，同時(shí)連接到相同的輸入信號(hào)，每臺(tái)示波器的另外四個(gè)通道都分彆連接到不同的待測(cè)信號(hào)，這樣兩臺(tái)示波器就近似於等效的“8通道”示波器。連接示意圖如所示。兩臺(tái)示波器連接為近似8通道示波器有些示波器冇有輔助輸入通道，或者使用輔助輸入通道不方便（輔助輸入通道在示波器屏幕上冇有顯示），那麼可以使用示波器的某個(gè)通道作為觸發(fā)源，譬如兩臺(tái)示波器都用通道4作為觸發(fā)源，那麼兩臺(tái)示波器就可以同步成近似7通道示波器，連接示意如所示。

3、在線監(jiān)測(cè)功能：

a. 在線監(jiān)測(cè)功能用來(lái)對(duì)電池組及單節(jié)電池進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)測(cè)及極限報(bào)警提示；監(jiān)測(cè)信息包括整組電壓、單節(jié)電池電壓及監(jiān)測(cè)時(shí)間；用戶可通過(guò)設(shè)定終止監(jiān)測(cè)時(shí)間或人為終止操作停止在線監(jiān)測(cè)，也可通過(guò)設(shè)定整組及單體電壓報(bào)警極限提醒用戶電池狀態(tài)信息；

4、 恒流放電和恒功率放電；

5、在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池組及單節(jié)電池的電壓、電流、等參數(shù)；

6、儀表可以實(shí)時(shí)查看單體電池柱形圖，測(cè)試完成可以直接查看單體曲線及與參考曲線對(duì)比圖。主機(jī)內(nèi)置存儲(chǔ)器，可直接在主機(jī)讀取、存儲(chǔ)紀(jì)錄，無(wú)須攜帶電腦，單機(jī)即可工作；日後用電腦打印報(bào)告即可。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。