HN1016B蓄電池充放監(jiān)測(cè)一體機(jī) 蓄電池容量測(cè)試儀 整組蓄電池放電儀 蓄電池循環(huán)放電測(cè)試儀 HN1015A

該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電，單體監(jiān)測(cè)，智能充電於一體。一機(jī)多用，減少企業(yè)成本，降低維護(hù)人員勞動(dòng)強(qiáng)度，為電池和UPS電源維護(hù)提供科學(xué)的檢測(cè)手段。用於電信、、電力等部門。根據(jù)需要進(jìn)行深度放電，然後充電，使電池組隨時(shí)保持滿足狀態(tài)並延長(zhǎng)電池壽命，是蓄電池維護(hù)工作的助手。 

蓄電池組充放檢電一體機(jī)=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測(cè)+蓄電池組活化.

CaO+H2O+Na2CO3=2NaOH+CaCO3↓石灰苛化後生成的白泥，白泥在高溫下燃燒轉(zhuǎn)化成石灰?；厥帐已h(huán)用於苛化過程。惰性物質(zhì)+CaCO3=CaO+惰性物質(zhì)+CO2↑紅外成像儀在堿爐上的應(yīng)用通過提供先進(jìn)的堿回收鍋爐墊床的圖像，使用戶和鍋爐操作者可以優(yōu)化堿回收鍋爐的運(yùn)行，而不擔(dān)心會(huì)失去對(duì)墊床的控製。觀察墊層高度和形態(tài)：觀察黑液噴槍霧化效果及噴射角度：觀察水冷壁、過熱器、折焰角積灰結(jié)焦情況：觀察吹灰器工作情況：鍋爐底部的管理和操作基本上決定了鍋爐效益，並可以從這一改進(jìn)獲得以下好處：如果安裝了PyrOptixIR高溫紅外成像儀，操作者發(fā)現(xiàn)保持適當(dāng)?shù)膲|床尺寸非常容易。

二、主要功能及特點(diǎn)

智能三階段充電；

1、充電功能：

a. 嚴(yán)格按照蓄電池充電特性曲線進(jìn)行自動(dòng)充電，設(shè)計(jì)的充電模式是“恒流→（均充穩(wěn)壓值）定壓減流→（自動(dòng)判彆轉(zhuǎn)為）涓流浮充”，具有充電速度快、充電還原效率高、無需人工值守、超長(zhǎng)時(shí)間充電無過充電危險(xiǎn)、確保蓄電池使用壽命等優(yōu)點(diǎn);

b. 用戶設(shè)定好均充電壓、浮充電壓、單節(jié)電壓上限、充電電流、充電時(shí)間、充入容量等參數(shù)，測(cè)試儀便自動(dòng)執(zhí)行充電過程

2、放電功能：

a. 測(cè)試儀設(shè)有兩種放電方式，恒流放電和恒功率放電，用戶可根據(jù)自己需要選擇放電方式對(duì)電池組進(jìn)行放電試驗(yàn)

b. 用戶設(shè)定好整組電壓、放電容量、單體終止電壓、滿足條件單節(jié)數(shù)、放電時(shí)間等參數(shù)，測(cè)試儀自動(dòng)執(zhí)行放電試驗(yàn)，智能化：隨著嵌入式微處理器、大規(guī)模集成電路及軟件的發(fā)展，自動(dòng)測(cè)量對(duì)象識(shí)彆、自動(dòng)量程切換、智能數(shù)據(jù)處理與存儲(chǔ)、自動(dòng)網(wǎng)絡(luò)接入適應(yīng)、故障自珍、報(bào)警、記錄與保護(hù)、使用環(huán)境自適應(yīng)等正在成為標(biāo)配。4)全信息顯示：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)技術(shù)與彩色液晶顯示器的發(fā)展，帶來了電磁測(cè)量?jī)x表顯示方式的，從過去的指針顯示、數(shù)字顯示、圖形化顯示正向“全信息顯示”發(fā)展，它可同時(shí)顯示所需要的多種信息。全信息顯示使現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量與技術(shù)有了飛躍式的發(fā)展。

3、在線監(jiān)測(cè)功能：

a. 在線監(jiān)測(cè)功能用來對(duì)電池組及單節(jié)電池進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)測(cè)及極限報(bào)警提示；監(jiān)測(cè)信息包括整組電壓、單節(jié)電池電壓及監(jiān)測(cè)時(shí)間；用戶可通過設(shè)定終止監(jiān)測(cè)時(shí)間或人為終止操作停止在線監(jiān)測(cè)，也可通過設(shè)定整組及單體電壓報(bào)警極限提醒用戶電池狀態(tài)信息；

4、 恒流放電和恒功率放電；

5、在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池組及單節(jié)電池的電壓、電流、等參數(shù)；

6、儀表可以實(shí)時(shí)查看單體電池柱形圖，測(cè)試完成可以直接查看單體曲線及與參考曲線對(duì)比圖。主機(jī)內(nèi)置存儲(chǔ)器，可直接在主機(jī)讀取、存儲(chǔ)紀(jì)錄，無須攜帶電腦，單機(jī)即可工作；日後用電腦打印報(bào)告即可。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓製造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝後測(cè)試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測(cè)試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測(cè)試鍵（TestKey）的測(cè)試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù)，測(cè)試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控製測(cè)試位置和內(nèi)容，測(cè)完某條TestKey後，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測(cè)試完成。