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HN1016B蓄電池充放監(jiān)測一體機(jī) 蓄電池活化儀 整組蓄電池活化儀 單體蓄電池放電儀 HN1016B
蓄電池組充放檢電一體機(jī)=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測+蓄電池組活化.
智能三階段充電;
1、充電功能:
a. 嚴(yán)格按照蓄電池充電特性曲線進(jìn)行自動充電,設(shè)計的充電模式是“恒流→(均充穩(wěn)壓值)定壓減流→(自動判彆轉(zhuǎn)為)涓流浮充”,具有充電速度快、充電還原效率高、無需人工值守、超長時間充電無過充電危險、確保蓄電池使用壽命等優(yōu)點;
b. 用戶設(shè)定好均充電壓、浮充電壓、單節(jié)電壓上限、充電電流、充電時間、充入容量等參數(shù),測試儀便自動執(zhí)行充電過程
2、放電功能:
a. 測試儀設(shè)有兩種放電方式,恒流放電和恒功率放電,用戶可根據(jù)自己需要選擇放電方式對電池組進(jìn)行放電試驗
b. 用戶設(shè)定好整組電壓、放電容量、單體終止電壓、滿足條件單節(jié)數(shù)、放電時間等參數(shù),測試儀自動執(zhí)行放電試驗,然而配合無線芯片原廠生產(chǎn)出來的模塊,需要高可靠性的晶振,精密的阻容器件和電感合理的搭配來處理射頻乾擾,特彆是在天線端的分立器件匹配端需要有豐富的射頻設(shè)計經(jīng)驗和模擬設(shè)計功底。即便是現(xiàn)行批量生產(chǎn)的無線模塊,也要在產(chǎn)品的應(yīng)用端來考慮模塊尺寸的大小是否符合和滿足日趨小型化的產(chǎn)品,另外在產(chǎn)品的距離和功耗方麵是否處理的得當(dāng),而且每家模塊廠商都會有自己的技術(shù)指標(biāo)評判標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品的一致性方麵更是難以從生產(chǎn)角度得到有效的保障。
3、在線監(jiān)測功能:
a. 在線監(jiān)測功能用來對電池組及單節(jié)電池進(jìn)行實時的監(jiān)測及極限報警提示;監(jiān)測信息包括整組電壓、單節(jié)電池電壓及監(jiān)測時間;用戶可通過設(shè)定終止監(jiān)測時間或人為終止操作停止在線監(jiān)測,也可通過設(shè)定整組及單體電壓報警極限提醒用戶電池狀態(tài)信息;
4、 恒流放電和恒功率放電;
5、在線實時監(jiān)測電池組及單節(jié)電池的電壓、電流、等參數(shù);
6、儀表可以實時查看單體電池柱形圖,測試完成可以直接查看單體曲線及與參考曲線對比圖。主機(jī)內(nèi)置存儲器,可直接在主機(jī)讀取、存儲紀(jì)錄,無須攜帶電腦,單機(jī)即可工作;日後用電腦打印報告即可。
此外,設(shè)備設(shè)計人員現(xiàn)在可以將智能係統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展到過去難以接近的區(qū)域和應(yīng)用中,而不受尺寸的限製或價格的製約。對先進(jìn)技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的日益依賴,推動了對傳感器的需求,這些傳感器可方便地從少量到大量部署,並且提供低擴(kuò)展成本和免維護(hù)。技術(shù)的進(jìn)步使許多不同類型設(shè)備之間的互聯(lián)成為可能。始於智能的互聯(lián)已經(jīng)演變成溫控器、家電、車輛和其它被稱為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)由通過接口來回傳輸數(shù)據(jù)的許多設(shè)備組成,無線雲(yún)接口是常見的接口。該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電,單體監(jiān)測,智能充電於一體。一機(jī)多用,減少企業(yè)成本,降低維護(hù)人員勞動強度,為電池和UPS電源維護(hù)提供科學(xué)的檢測手段。用於電信、、電力等部門。根據(jù)需要進(jìn)行深度放電,然後充電,使電池組隨時保持滿足狀態(tài)並延長電池壽命,是蓄電池維護(hù)工作的助手。
低功耗與環(huán)境適應(yīng)性:低功耗是便攜式產(chǎn)品研究的重點,功耗決定了產(chǎn)品的使用時間及可用性,同時對溫度、濕度、防水和偶然跌落等的環(huán)境適應(yīng)能力也是便攜式產(chǎn)品競爭的主要指標(biāo)之一。高精度:隨著集成芯片製造技術(shù)、數(shù)字采樣技術(shù)和微處理器速度的提高,便攜式儀表的高準(zhǔn)確度、高分辨率測量的研究已成為主要方向。過載自動保護(hù)、故障自診、記錄與報警。芯片:數(shù)字萬用表的發(fā)展主要依賴於集成芯片技術(shù)的進(jìn)步,便攜式產(chǎn)品的核心技術(shù)就是集成芯片,多功能、低功耗、高可靠、高精度、低成本、小體積、嵌入式微處理器及接口將成為芯片的主要發(fā)展方向。
二、主要功能及特點