HN1016B蓄電池充放監(jiān)測(cè)一體機(jī) 蓄電池放電測(cè)試儀 蓄電池充電放電測(cè)試儀 蓄電池充放電一體機(jī) 華能牌

該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電，單體監(jiān)測(cè)，智能充電於一體。一機(jī)多用，減少企業(yè)成本，降低維護(hù)人員勞動(dòng)強(qiáng)度，為電池和UPS電源維護(hù)提供科學(xué)的檢測(cè)手段。用於電信、、電力等部門。根據(jù)需要進(jìn)行深度放電，然後充電，使電池組隨時(shí)保持滿足狀態(tài)並延長(zhǎng)電池壽命，是蓄電池維護(hù)工作的助手。 

蓄電池組充放檢電一體機(jī)=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測(cè)+蓄電池組活化.

在大多HIL係統(tǒng)中一個(gè)關(guān)鍵組成部分是自動(dòng)故障仿真，PickeringInterfaces看到了用於多數(shù)量IO的ECU測(cè)試的高密度故障注入開關(guān)需求越來越大，尤其在自動(dòng)化和航天工業(yè)方麵。BobStasonis先生繼續(xù)談到：Pickering經(jīng)常根據(jù)客戶的需求將開關(guān)密度做到極限，高密度開關(guān)模塊的新趨勢(shì)包括日益增長(zhǎng)的帶寬需求和在一些市場(chǎng)尤其是半導(dǎo)體工業(yè)上，對(duì)隔離電阻的驗(yàn)證。目前，我們平均的隔離電阻規(guī)範(fàn)為10^9Ω。

二、主要功能及特點(diǎn)

智能三階段充電；

1、充電功能：

a. 嚴(yán)格按照蓄電池充電特性曲線進(jìn)行自動(dòng)充電，設(shè)計(jì)的充電模式是“恒流→（均充穩(wěn)壓值）定壓減流→（自動(dòng)判彆轉(zhuǎn)為）涓流浮充”，具有充電速度快、充電還原效率高、無需人工值守、超長(zhǎng)時(shí)間充電無過充電危險(xiǎn)、確保蓄電池使用壽命等優(yōu)點(diǎn);

b. 用戶設(shè)定好均充電壓、浮充電壓、單節(jié)電壓上限、充電電流、充電時(shí)間、充入容量等參數(shù)，測(cè)試儀便自動(dòng)執(zhí)行充電過程

2、放電功能：

a. 測(cè)試儀設(shè)有兩種放電方式，恒流放電和恒功率放電，用戶可根據(jù)自己需要選擇放電方式對(duì)電池組進(jìn)行放電試驗(yàn)

b. 用戶設(shè)定好整組電壓、放電容量、單體終止電壓、滿足條件單節(jié)數(shù)、放電時(shí)間等參數(shù)，測(cè)試儀自動(dòng)執(zhí)行放電試驗(yàn)，泰克科技公司日前宣布，為Keithley4200A-SCS參數(shù)儀推出兩款源測(cè)量單元(SMU)模塊，即使在由於長(zhǎng)電纜和複雜的測(cè)試設(shè)置而產(chǎn)生高負(fù)載電容時(shí)，其仍能執(zhí)行低電流測(cè)量。許多主要測(cè)試應(yīng)用都麵臨著這一挑戰(zhàn)，如LCD顯示器製造和卡盤上的納米FET器件測(cè)試。在被測(cè)器件本身電容很小的情況下，許多低電流測(cè)量應(yīng)用中所需要的測(cè)試設(shè)置也會(huì)增加SMU輸出端的電容。當(dāng)測(cè)試連接電容太大時(shí)，終的低電流測(cè)量結(jié)果可能會(huì)變得不穩(wěn)定。

3、在線監(jiān)測(cè)功能：

a. 在線監(jiān)測(cè)功能用來對(duì)電池組及單節(jié)電池進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)測(cè)及極限報(bào)警提示；監(jiān)測(cè)信息包括整組電壓、單節(jié)電池電壓及監(jiān)測(cè)時(shí)間；用戶可通過設(shè)定終止監(jiān)測(cè)時(shí)間或人為終止操作停止在線監(jiān)測(cè)，也可通過設(shè)定整組及單體電壓報(bào)警極限提醒用戶電池狀態(tài)信息；

4、 恒流放電和恒功率放電；

5、在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池組及單節(jié)電池的電壓、電流、等參數(shù)；

6、儀表可以實(shí)時(shí)查看單體電池柱形圖，測(cè)試完成可以直接查看單體曲線及與參考曲線對(duì)比圖。主機(jī)內(nèi)置存儲(chǔ)器，可直接在主機(jī)讀取、存儲(chǔ)紀(jì)錄，無須攜帶電腦，單機(jī)即可工作；日後用電腦打印報(bào)告即可。

封測(cè)是封裝和測(cè)試製程的合稱，其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測(cè)試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和製造，但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一，那麼我們就有必要對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國(guó)內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)。