HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
長(zhǎng)期供應(yīng) 雷電衝擊發(fā)生器 高壓試驗(yàn)變壓器 交直流高壓分壓器產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

光標(biāo)測(cè)量由於是人為手動(dòng)測(cè)量，所以會(huì)引入一定的人為誤差。但是相對(duì)於噪聲大的信號(hào)來(lái)說(shuō)，光標(biāo)測(cè)量可以人為的去忽略掉這部分噪聲，更能把握波形重點(diǎn)。自動(dòng)測(cè)量，當(dāng)示波器正確捕獲波形後，示波器可以對(duì)波形參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。自動(dòng)測(cè)量需要參考點(diǎn)，一般稱為Vtop（頂部值）和Vbase（底部值），參考點(diǎn)的測(cè)量采用幅度統(tǒng)計(jì)方法。示波器的工作過(guò)程是對(duì)捕獲波形進(jìn)行的幅度，先確定值Max和值Min，然後對(duì)電壓上的40%和電壓下的40%進(jìn)行，然後進(jìn)行累積概率統(tǒng)計(jì)，出現(xiàn)概率的值為Vtop和Vbase。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見(jiàn)的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

RFID基本組成部分：標(biāo)簽：由耦合元件及芯片組成，每個(gè)標(biāo)簽具有特的電子編碼、附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象。讀寫(xiě)器：由耦合元件，芯片組成，讀取（有時(shí)還可以寫(xiě)入）標(biāo)簽信息的設(shè)備天線：在標(biāo)簽和讀寫(xiě)器之間傳遞射頻信號(hào)RFID的工作頻率分為低頻、高頻和超高頻，常用頻段在125KHz、13.56MHz、900MHz、2.4GHz，主要應(yīng)用場(chǎng)景包括了學(xué)校、企事業(yè)單位、銀行、、鐵路軌道交通等，根據(jù)應(yīng)用的不同，標(biāo)簽類型可分為有源和無(wú)源，其器設(shè)計(jì)也有所不同。