HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
5年保修 衝擊電流發(fā)生器 直流高壓發(fā)生器 變頻調(diào)感發(fā)電機(jī)交流耐壓試驗(yàn)裝置產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車(chē)高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b，引腳從封裝一個(gè)側(cè)麵引出，排列成一條直線(xiàn)。SIP(SystemInaPackage)：係統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對(duì)比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

電源開(kāi)機(jī)時(shí)間的測(cè)試開(kāi)機(jī)時(shí)間（TurnOnTime）：輸入電壓開(kāi)始供電給電源時(shí)到電源輸出的電壓達(dá)到要求電壓值Va時(shí)的時(shí)間，如上圖所示。測(cè)試方法：?jiǎn)?dòng)測(cè)試：選擇啟動(dòng)測(cè)試觸發(fā)源為外部觸發(fā)，可選用我司IT6500C/D係列直流電源或IT7600係列交流電源作為待測(cè)電源的DC/AC輸入，並通過(guò)模擬量接口提供同步信號(hào)給負(fù)載，當(dāng)負(fù)載接收到TRI信號(hào)時(shí)，開(kāi)始測(cè)試；結(jié)束測(cè)試：選擇結(jié)束測(cè)試觸發(fā)源為電平觸發(fā)方式，觸發(fā)電平設(shè)定為Va，當(dāng)待測(cè)電源輸出電壓達(dá)到Va時(shí)，停止測(cè)試；負(fù)載計(jì)算出兩個(gè)觸發(fā)信號(hào)之間的時(shí)間差，即為待測(cè)電源的開(kāi)機(jī)時(shí)間。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

PCB又被稱(chēng)為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線(xiàn)路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線(xiàn)的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)；2.孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm（對(duì)於M2.5）、4mm（對(duì)於M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊後過(guò)孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大於2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印製線(xiàn)、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大於2mm。