HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
HN係列 衝擊電流發(fā)生器 變頻諧振串聯(lián)諧振 便攜式交流耐壓測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

智能內(nèi)部集成了多種設(shè)備，為了形成行業(yè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，MIPI聯(lián)盟發(fā)起MIPI（移動(dòng)行業(yè)處理器接口）作為移動(dòng)應(yīng)用處理器製定的開放標(biāo)準(zhǔn)。那麼如何解析MIPI中的顯示模組接口協(xié)議MIPI-DSI呢？1.MIPI介紹MIPI是2003年由ARM、NokiST、IT等公司成立的一個(gè)聯(lián)盟，旨在把內(nèi)部的接口如存儲(chǔ)接口、顯示接口、射頻/基帶接口等標(biāo)準(zhǔn)化，減少兼容性問題並簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。MIPI聯(lián)盟有不同的工作組，分彆定義一係列的內(nèi)部接口標(biāo)準(zhǔn)，如攝像頭接口CS顯示接口DS射頻接口DigRF等。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

為得到對(duì)比度和成像清晰度，需要用到幾種光源，檢查時(shí)由程序來選擇光源、顏色組合和光強(qiáng)，以達(dá)到視覺效果。為了確保識(shí)彆的正確性，元件的高度必須小於8mm(從PCB板表麵到元件頂端)。由於矢量成像技術(shù)用到的是幾何信息，所以元件是否旋轉(zhuǎn)、得到的圖形與參考模型大小是否一致都冇有影響，而且也和產(chǎn)品顏色、光照和背景等的變化無關(guān)。矢量成像檢查分三部進(jìn)行：矢量成像係統(tǒng)在元件影像圖上找出主要特征並將其分離出來，然後對(duì)這些顯著特征進(jìn)行測(cè)量，包括形狀、尺寸、角度、弧度和明暗度等；檢查合成圖象和被測(cè)元件圖像主要特征的空間關(guān)係；後，不論元件旋轉(zhuǎn)角度、大小或相對(duì)其背景的總體外觀如何，它在線路板上的x、y和θ值都可通過計(jì)算確定下來。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

3D金屬打印過程中，以金屬粉未為原料，打印任意形狀的零件，而結(jié)構(gòu)件的溫度高低、溫度變化趨勢(shì)對(duì)金屬結(jié)構(gòu)件的特性造成關(guān)鍵的影響，溫度控製是打印過程中重要的因素。TiX1000+微距鏡頭3在離目標(biāo)90厘米進(jìn)行檢測(cè)技術(shù)難點(diǎn)：部分材料目標(biāo)?。洪_始打印時(shí)，目標(biāo)尺寸可能較小，如案例中，隻有2-3mm而且需要看清楚材料表麵的溫度分布，及溫度變化過程。需要微距鏡頭才可以清晰看到材料表麵的溫度分布。同時(shí)由於加工設(shè)備的需要及加工**需要，拍攝距離可能需要需要較遠(yuǎn)，則需要微距3的鏡頭。