HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
生產(chǎn)廠家 衝擊電壓測試係統(tǒng) 串聯(lián)諧振耐壓試驗裝置 匝間衝擊耐壓試驗儀產(chǎn)品簡介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗中。

線性拓撲是CAN總線布線規(guī)範中為常見的，如果采用了線性拓撲中的“T”型分支連接，按規(guī)定分支長度是不能大於0.3m的，需要更長的分支應該怎麼辦呢？CAN拓撲分類CAN(控製器局域網(wǎng),controllerareanetwork)屬於工業(yè)現(xiàn)場總線的範疇，是一種有效支持分布式控製和實時控製的多主異步串行通信網(wǎng)絡(luò)。CAN網(wǎng)絡(luò)的拓撲結(jié)構(gòu)主要有線性拓撲、星形拓撲、樹狀拓撲和環(huán)形拓撲，這幾種拓撲的結(jié)構(gòu)的特點如所示。

衝擊測試係統(tǒng)係應用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的標準規(guī)範執(zhí)行全波（full）或截斷（chopped） 的閃電突波（L.I）

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間，能夠手動或者自動控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控製方式充電時，根據(jù)設(shè)定值，自動充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時

此外，電動機運轉(zhuǎn)時的電刷火花會使轉(zhuǎn)子發(fā)熱，浪費能量，散熱困難，還會造成高頻電磁乾擾，這些因素都會影響具體整車性能。由於直流電動機的缺點非常突出，目前的電動汽車已經(jīng)將直流電機淘汰。交流異步電動機交流異步電機是目前工業(yè)中應用十分廣泛的一類電機，其特點是定、轉(zhuǎn)子由矽鋼片疊壓而成，兩端用鋁蓋封裝，定、轉(zhuǎn)子之間冇有相互接觸的機械部件，結(jié)構(gòu)簡單，運行可靠耐用，維修方便。交流異步電機與同功率的直流電動機相比效率更高，質(zhì)量約輕了二分之一左右。