HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
使用方法 衝擊電壓發(fā)生裝置 油浸式試驗(yàn)變壓器 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

利用RFID技術(shù)的無(wú)源傳感器標(biāo)簽功能元件芯片和傳感器標(biāo)簽幸運(yùn)的是，有多種集成度更高的無(wú)源感測(cè)和優(yōu)化選擇。其中有RF430FRL152H，它集成了實(shí)現(xiàn)圖1所示功能所需的所有電路，包括用於連接到模擬傳感器的14位三角積分AD以及可用於連接數(shù)字傳感器的SPI/I2C端口。RF430FRL15xH帶有通過(guò)鐵電RAM(FRAM)實(shí)現(xiàn)的2KB非易失性存儲(chǔ)器，實(shí)現(xiàn)了低功耗、快速讀寫速度、無(wú)限次讀/寫耐久性和高電磁抗擾度綜合優(yōu)勢(shì)。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

可以說(shuō)是一種小的動(dòng)物通過(guò)簡(jiǎn)捷的方式實(shí)現(xiàn)“無(wú)線”的溝通。人們借此稱呼一種專注於低功耗、低成本、低複雜度、低速率的近程無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，亦包含此寓意。它是基於IEEE802.15.4協(xié)議發(fā)展起來(lái)的一種短距離無(wú)線通信技術(shù)，功耗低，被業(yè)界認(rèn)為是有可能應(yīng)用在工控場(chǎng)合的無(wú)線方式。Zigbee是一個(gè)由可多到65000個(gè)無(wú)線數(shù)傳模塊組成的一個(gè)無(wú)線數(shù)傳網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)範(fàn)圍內(nèi)，每一個(gè)Zigbee網(wǎng)絡(luò)數(shù)傳模塊之間可以相互通信，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)間的距離可以從標(biāo)準(zhǔn)的75m無(wú)限擴(kuò)展。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

3D金屬打印過(guò)程中，以金屬粉未為原料，打印任意形狀的零件，而結(jié)構(gòu)件的溫度高低、溫度變化趨勢(shì)對(duì)金屬結(jié)構(gòu)件的特性造成關(guān)鍵的影響，溫度控製是打印過(guò)程中重要的因素。TiX1000+微距鏡頭3在離目標(biāo)90厘米進(jìn)行檢測(cè)技術(shù)難點(diǎn)：部分材料目標(biāo)小：開始打印時(shí)，目標(biāo)尺寸可能較小，如案例中，隻有2-3mm而且需要看清楚材料表麵的溫度分布，及溫度變化過(guò)程。需要微距鏡頭才可以清晰看到材料表麵的溫度分布。同時(shí)由於加工設(shè)備的需要及加工**需要，拍攝距離可能需要需要較遠(yuǎn)，則需要微距3的鏡頭。