HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
定製定做 雷衝擊電壓發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 便攜式交流耐壓測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

Ceyear451信號(hào)/頻譜儀提供了實(shí)時(shí)頻譜功能，在乾擾環(huán)境下進(jìn)行頻譜測(cè)試或在正常工作狀態(tài)下查找乾擾是實(shí)時(shí)頻譜功能的主要優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還具有高截獲概率以及快速準(zhǔn)確的頻譜測(cè)量能力。實(shí)時(shí)頻譜功能廣泛應(yīng)用於瞬態(tài)、短時(shí)、偶發(fā)信號(hào)的測(cè)量與，測(cè)量顯示界麵如所示。實(shí)時(shí)頻譜功能界麵顯示基於頻譜統(tǒng)計(jì)的數(shù)字熒光頻譜圖是一個(gè)二維的直方圖，它采用位圖圖像方式進(jìn)行顯示，每一個(gè)位圖像素代表的是信號(hào)頻率和幅度聯(lián)合的統(tǒng)計(jì)信息，顏色的深淺（暖色調(diào)和冷色調(diào)）代表統(tǒng)計(jì)次數(shù)的高低，數(shù)字熒光視圖如所示。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

帶有高頻尖脈衝乾擾信號(hào)的總線信號(hào)CANH和CANL，在經(jīng)過低帶寬的後，其攜帶的乾擾信號(hào)被濾除（輸出的RXD信號(hào)是無乾擾的數(shù)字信號(hào)）；而同樣的CANH和CANL信號(hào)，在經(jīng)過高帶寬的信號(hào)調(diào)理電路後，其攜帶的乾擾信號(hào)依然保留（波形采集模塊采集到有乾擾的CANH和CANL信號(hào)後，經(jīng)過軟件差分後，得到的差分信號(hào)依然存在乾擾，所以軟件轉(zhuǎn)換後的邏輯信號(hào)依然存在乾擾）。波形差異根據(jù)以上，乾擾信號(hào)的存在使得後續(xù)的CAN波形會(huì)出現(xiàn)與報(bào)文不同的情況。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

工程師在設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品時(shí)用了一顆9A的MOS管，量產(chǎn)後發(fā)現(xiàn)壞品率偏高，經(jīng)重新計(jì)算後，換成了一顆5A的MOS管，問題解決。為什麼用電流裕量更小的器件，卻能提高可靠性呢？工程師在設(shè)計(jì)的過程中非常注意元器件性能上的裕量，卻很容易忽視熱耗散設(shè)計(jì)，案例我們放到後說，為了幫助理解，我們先引入一個(gè)概念：其中Tc為芯片的外殼溫度，PD為芯片在該環(huán)境中的耗散功率，Tj表示芯片的結(jié)點(diǎn)溫度，目前大多數(shù)芯片的結(jié)點(diǎn)溫度為150℃，Rjc表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻，Rcs表示外殼至散熱片的熱阻，Rsa表示散熱片到空氣的熱阻，一般功率器件用Rjc進(jìn)行計(jì)算即可。