HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
帶通訊 衝擊電壓發(fā)生器 試驗(yàn)變壓器 過(guò)電壓保護(hù)器測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車(chē)高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

如分子結(jié)構(gòu)與組成、立體規(guī)整性、結(jié)晶與去向、分子相互作用，以及表麵和界麵的結(jié)構(gòu)等。從拉曼峰的寬度可以表征高分子材料的立體化學(xué)純度。如無(wú)規(guī)立場(chǎng)試樣或頭-頭，頭-尾結(jié)構(gòu)混雜的樣品，拉曼峰是弱而寬，而高度有序樣品具有強(qiáng)而尖銳的拉曼峰。研究?jī)?nèi)容包括：化學(xué)結(jié)構(gòu)和立構(gòu)性判斷、組分定量、動(dòng)力學(xué)過(guò)程研究、高分子取向研究聚合物共混物的相容性以及分子相互作用研究、複合材料應(yīng)力鬆弛和應(yīng)變過(guò)程的監(jiān)測(cè)、聚合反應(yīng)過(guò)程和聚合物固化過(guò)程監(jiān)控。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

功率測(cè)量方法解析：從原理到應(yīng)用隨著控製技術(shù)的發(fā)展，電壓、電流的調(diào)製信號(hào)得到更廣泛的應(yīng)用。如果信號(hào)帶有較高的諧波含量，傳統(tǒng)的有功功率測(cè)量方法將難以測(cè)量，本文基於功率儀的有功功率測(cè)量原理，結(jié)合在變頻器領(lǐng)域的測(cè)量應(yīng)用進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。常用的有功功率測(cè)量方法相位法通過(guò)相位測(cè)量電路測(cè)量電壓、電流的相位差，再根據(jù)正弦電路有功功率計(jì)算公式P=UIcosφ計(jì)算出有功功率。由於有功功率計(jì)算公式P=UIcosφ是在正弦電路技術(shù)上推導(dǎo)出來(lái)的，該方法隻適用於正弦電路的有功功率測(cè)量。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

θjA是相對(duì)於環(huán)境溫度的結(jié)點(diǎn)熱阻抗，基於印刷電路板(攝氏度/W)的封裝，通常是在150℃的典型結(jié)溫(有些部件的結(jié)溫可能較低，需在數(shù)據(jù)表上確認(rèn))條件下計(jì)算出來(lái)的。所需θjA應(yīng)為如下方程式：≤(結(jié)溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件，這樣θjA比滿足此初始結(jié)溫要求的上述計(jì)算結(jié)果要低。在結(jié)溫時(shí)操作會(huì)影響其可靠性。視電路板、氣流、環(huán)境和附近的其他熱源而定，留一定的餘量始終是一個(gè)很好的設(shè)計(jì)實(shí)踐。