HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
30年經(jīng)驗 衝擊電壓發(fā)生裝置 油浸式試驗變壓器 超低頻耐壓測試儀產(chǎn)品簡介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗中。

U接線時，電壓表U測試的是加在負(fù)載兩端的真實電壓，而電流表測試的電流是流過負(fù)載的電流加上流過電壓表的電流，而流過電壓表的電流值等於電壓U除以電壓表的內(nèi)阻R，此時的功率P=U*（I+U/R），R值是固定不變的，假設(shè)U值固定，則I值越大對P值影響越小，故適合測試大電流。由於功率計無法通過儀器本身設(shè)置接線補充來消除電壓表（電流表）本身帶入的影響，因此在測試待機(jī)功耗時，必須嚴(yán)格按照U-I的接線方式進(jìn)行測試才能保證測試的準(zhǔn)確，待機(jī)功耗的測試你會了嗎。

衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截斷（chopped） 的閃電突波（L.I）

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間，能夠手動或者自動控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控製方式充電時，根據(jù)設(shè)定值，自動充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時

一臺示波器正用於監(jiān)控仿真ECU的輸出。鑒於保密原因使用仿真數(shù)據(jù)，其能非常接近的觀察典型ECU的輸出。通道1和通道2顯示的是仿真的PWM信號，用於控製一個輸出驅(qū)動執(zhí)行器信號。仿真執(zhí)行器信號被捕獲在通道3上，CAN分離信號被捕獲在通道4上。電磁兼容一致性測試下顯示的是關(guān)閉模板後示波器采集到的數(shù)據(jù)信號，每個信號的波形形狀可以被清晰的顯示和觀察。示波器基於通道2的邊沿觸發(fā)，所有4個波形同時被捕獲。