HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
5年保修 雷電衝擊發(fā)生器 調頻串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測試儀產品簡介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設備等試品進行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質衝擊擊穿、放電等試驗中。

關於數(shù)采配置及現(xiàn)場測試應用的部分問題，是工作者在實踐過程中時常會遇到的狀況。為什麼記錄了許久但導出文件卻發(fā)現(xiàn)冇有數(shù)據(jù)，為什麼采樣數(shù)據(jù)文件找不到，為什麼趨勢圖不顯示，為什麼設置了運算公式卻冇顯示結果？本文為你詳細講解。事件數(shù)據(jù)與顯示數(shù)據(jù)的區(qū)彆事件數(shù)據(jù)將各測量周期采集的數(shù)據(jù)按照設定的記錄周期進行記錄。雖然記錄了詳細的數(shù)據(jù)，但是數(shù)據(jù)量較大。其記錄的數(shù)據(jù)格式為.TEV，記錄的數(shù)值為瞬時值，使用Excel打開後的界麵如所示。

衝擊測試係統(tǒng)係應用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關的標準規(guī)範執(zhí)行全波（full）或截斷（chopped） 的閃電突波（L.I）

：用可控矽供電，其諧波分量使泄漏電流增大。若考核的是一個電路或一個係統(tǒng)的絕緣性能，則這個電流除了包括所有通過絕緣物質而流入大地（或電路外可導電部分）的電流外，還應包括通過電路或係統(tǒng)中的電容件（分布電容可視為電容件）而流入大地的電流。較長布線會形成較大的分布容量，增大泄漏電流，這一點在不接地係統(tǒng)中應特彆引起注意。測量泄漏電流的原理測量與絕緣電阻基本相同，測量絕緣電阻實際上也是一種泄漏電流，隻不過是以電阻形式表示出來的。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求，調節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間，能夠手動或者自動控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控製方式充電時，根據(jù)設定值，自動充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值，也可手動控製調節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值，也可手動控製調節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設定等功能。

手動/自動控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。