HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
帶通訊 衝擊電壓發(fā)生裝置 工頻試驗(yàn)變壓器 三倍頻發(fā)生器產(chǎn)品簡介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。

衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

豐富測試功能助您毫米波信號(hào)測量。4051係列信號(hào)/頻譜儀提供頻率覆蓋範(fàn)圍內(nèi)的頻譜、功率測量組件、IQ、相位噪聲測試、瞬態(tài)、脈衝信號(hào)等多種測試功能選擇；具有良好的擴(kuò)展能力，可通過靈活配置選件進(jìn)一步提升測試性能，也可通過數(shù)字和模擬信號(hào)輸出接口構(gòu)建測試係統(tǒng)或進(jìn)行二次開發(fā)。-1相位噪聲測試-2瞬態(tài)-3脈衝信號(hào)外部頻率擴(kuò)展可實(shí)現(xiàn)325GHz毫米波信號(hào)測量。67GHz還不夠您使用？還有外部頻率擴(kuò)展功能。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

在過去的三十年中，人們逐漸從工業(yè)化時(shí)代進(jìn)入信息化時(shí)代，對(duì)無線通信的需求急劇上升，無線通信技術(shù)也得到了迅猛發(fā)展。新興的無線通信應(yīng)用趨向於更寬的帶寬、更高的頻率、更密集的調(diào)製方案、多個(gè)信道，以及有更多的數(shù)據(jù)需要管理。為了測量寬帶信號(hào)，工程師通常需要使用示波器和數(shù)字化儀，這些儀器利用ADC技術(shù)進(jìn)行波形采集。在某些情況下，這些儀器可互換使用進(jìn)行波形。然而，儘管存在許多相似之處，示波器和數(shù)字化儀終究有些區(qū)彆，它們分彆針對(duì)不同的目標(biāo)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。