HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
30年經(jīng)驗(yàn) 衝擊電壓發(fā)生器 交流耐壓試驗(yàn)裝置 交直流分壓器產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車(chē)高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

但是光儲(chǔ)係統(tǒng)的雙向能量流通及潮流控製比單純的光伏發(fā)電係統(tǒng)複雜許多，對(duì)該種產(chǎn)品的測(cè)試也需重新構(gòu)架。艾德克斯電子致力於功率電子產(chǎn)品為核心的測(cè)試解決方案，也為光儲(chǔ)係統(tǒng)提出了完善的解決方案。以某客戶(hù)的測(cè)試需求為例，其產(chǎn)品太陽(yáng)能逆控一體機(jī)主要功能特點(diǎn)：可接入太陽(yáng)能電池板及蓄電池的家用並網(wǎng)發(fā)電係統(tǒng)；冇有蓄電池時(shí)，PV可單帶載工作，負(fù)載可接入額定功率的一半。采用全數(shù)字化電壓電流雙閉環(huán)控製，先進(jìn)的SPWM技術(shù)，輸出純正弦波。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

用網(wǎng)絡(luò)儀測(cè)試時(shí)，測(cè)試端口是標(biāo)準(zhǔn)50Ω同軸線(xiàn)纜，因此在連接被測(cè)電纜時(shí)要求使用轉(zhuǎn)接頭或夾具，而這些接頭和夾具的S參數(shù)未知，需要去除其影響，才能獲得被測(cè)線(xiàn)纜的實(shí)際參數(shù)。目前常用的方法是去嵌入或夾具移除法，這些方法要求設(shè)計(jì)的夾具和微帶校準(zhǔn)件，校準(zhǔn)後移除夾具的S參數(shù)。其難點(diǎn)在於夾具及其校準(zhǔn)件的製作，通常校準(zhǔn)件的參數(shù)是理論設(shè)計(jì)值，跟實(shí)際值有一定差距，並且校準(zhǔn)和得到的夾具自身S參數(shù)，可能造成實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)曲線(xiàn)的波動(dòng)，甚至錯(cuò)誤。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

與微測(cè)輻射熱計(jì)設(shè)計(jì)相關(guān)的重要參數(shù)包括低的熱導(dǎo)、高的紅外吸收率、合適的熱敏材料等；讀出電路的傳統(tǒng)功能是實(shí)現(xiàn)信號(hào)的轉(zhuǎn)換讀出，近年來(lái)也逐漸加入了信號(hào)補(bǔ)償?shù)墓δ埽徽婵辗庋b技術(shù)包括了金屬管殼封裝、陶瓷管殼封裝、晶圓級(jí)封裝和像元級(jí)封裝。概述紅外焦平麵探測(cè)器是熱成像係統(tǒng)的核心部件，是探測(cè)、識(shí)彆和物體紅外信息的關(guān)鍵，在**、工業(yè)、交通、安防監(jiān)控、氣象、醫(yī)學(xué)等各行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用。紅外焦平麵探測(cè)器可分為製冷型紅外焦平麵探測(cè)器和非製冷紅外焦平麵探測(cè)器，製冷型紅外焦平麵探測(cè)器的優(yōu)勢(shì)在於靈敏度高，能夠分辨更細(xì)微的溫度差彆，探測(cè)距離較遠(yuǎn)，主要應(yīng)用於**裝備；非製冷紅外焦平麵探測(cè)器無(wú)需製冷裝置，能夠工作在室溫狀態(tài)下，具有體積小、質(zhì)量輕、功耗小、壽命長(zhǎng)、成本低、啟動(dòng)快等優(yōu)點(diǎn)。