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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:30年經(jīng)驗 衝擊電壓發(fā)生裝置 超低頻發(fā)生器 多倍頻發(fā)生器

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped) 的閃電突波(L.I)30年經(jīng)驗 衝擊電壓發(fā)生裝置 超低頻發(fā)生器 多倍頻發(fā)生器
詳情介紹:

HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
30年經(jīng)驗 衝擊電壓發(fā)生裝置 超低頻發(fā)生器 多倍頻發(fā)生器30年經(jīng)驗 衝擊電壓發(fā)生裝置 超低頻發(fā)生器 多倍頻發(fā)生器產(chǎn)品簡介:

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗,檢驗絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗中。

30年經(jīng)驗 衝擊電壓發(fā)生裝置 超低頻發(fā)生器 多倍頻發(fā)生器直流電源這種自動切換功能具有一定的靈活性,並且可以在一定的負(fù)載變化範(fàn)圍內(nèi)維持電源在同一種輸出模式;而且在負(fù)載變化超出預(yù)期範(fàn)圍時仍然能夠在電源能力範(fàn)圍內(nèi)維持工作。若負(fù)載具有很高的電壓或電流的敏感特性,或需要確保電源工作在某種模式下,此時這種自動切換功能就具有了局限性。,激光二極管測試時,需要保證電源工作在恒流模式下,否則會損壞被測件。全天科技大功率直流電源為此提供了一種的功能–折返(Foldback)保護(hù)功能。


衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped 的閃電突波L.I


特高壓輸電線路由於電壓更高、導(dǎo)線截麵大等特點,現(xiàn)有可聽噪聲方法已不再適用。如何實現(xiàn)特高壓輸電線路可聽噪聲的準(zhǔn)確,已成為特高壓輸電線路設(shè)計和建設(shè)時一個亟待解決的關(guān)鍵問題。輸電線路電暈放電可聽噪聲的產(chǎn)生及特性在空氣中,各樣的聲音都起始於空氣的振動,可聽噪聲也不例外。電暈放電過程中可聽噪聲是如何產(chǎn)生的?具有怎樣的特性?下麵將對這些問題進(jìn)行回答。輸電線路導(dǎo)線表麵由於製造工藝帶來的毛刺及長期運行導(dǎo)線的積汙和腐蝕等原因,導(dǎo)線表麵會存在一定的缺陷,造成導(dǎo)線表麵附近的電場強度增大。30年經(jīng)驗 衝擊電壓發(fā)生裝置 超低頻發(fā)生器 多倍頻發(fā)生器
HN
CJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作,手動或自動完成充放電過程,真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間,能夠手動或者自動控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控製方式充電時,根據(jù)設(shè)定值,自動充電並穩(wěn)定在充電電壓值上,延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控製。

觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時


CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。30年經(jīng)驗 衝擊電壓發(fā)生裝置 超低頻發(fā)生器 多倍頻發(fā)生器

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