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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:帶通訊 雷電衝擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡(jiǎn)單介紹:
衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波(full)或截?cái)啵╟hopped) 的閃電突波(L.I)帶通訊 雷電衝擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器
詳情介紹:

HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
帶通訊 雷電衝擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器帶通訊 雷電衝擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn),檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

帶通訊 雷電衝擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器CAN與485都是工業(yè)通信中常用的現(xiàn)場(chǎng)總線,做好通信總線的隔離防護(hù)是產(chǎn)品可靠、穩(wěn)定的重要前提。如何做好通信總線的隔離防護(hù)呢?為什麼要隔離?目前大多數(shù)產(chǎn)品對(duì)外通訊部分可總結(jié)為:MCU++外部總線,其中大多數(shù)常用的MCU都集成有CAN或UART鏈路層控製器。從MCU發(fā)出的電平信號(hào)一般為5V或3.3V,為達(dá)到與總線連接和遠(yuǎn)傳的目的,往往需要在MCU與總線間加,它起到電平轉(zhuǎn)換的作用。常規(guī)通信采用總線通信方式必然涉及到外部通信走線,CAN和458總線往往需要做數(shù)百米的布線。


衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波(full)或截?cái)啵╟hopped 的閃電突波L.I


截至216年9月1日,該承認(rèn)已經(jīng)發(fā)生了35起事故。的毀壞程度極高,幾乎整塊屏幕都被燒焦,嚴(yán)重程度可以威脅到用戶的人身**。這一事故,也引起了對(duì)鋰離子電池**性的熱烈討論。低端產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩,產(chǎn)品事故頻頻發(fā)生,鋰離子電池的**已經(jīng)成為了我們不容忽視的問(wèn)題。為了鋰離子電池行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,如何確保鋰離子電池的**,成了目前整個(gè)行業(yè)為關(guān)心的問(wèn)題。艾德克斯電子從用戶的實(shí)際需求出發(fā),推出了IT51係列電池內(nèi)阻測(cè)試儀,幫助用戶從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)製造、測(cè)試檢驗(yàn)等多個(gè)方麵確保鋰離子電池的**。帶通訊 雷電衝擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器
HN
CJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作,手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程,真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間,能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí),根據(jù)設(shè)定值,自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上,延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)


封測(cè)是封裝和測(cè)試製程的合稱,其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響,而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過(guò)程,具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測(cè)試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán),封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和製造,但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來(lái),先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵,在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一,那麼我們就有必要對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國(guó)內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解,以便窺探產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。帶通訊 雷電衝擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器

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