HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
使用方法 衝擊電流發(fā)生器 智能型直流高壓發(fā)生器 三倍頻發(fā)生器產(chǎn)品簡介：

衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

有些傳感器既不能劃分到物理類，也不能劃分為化學(xué)類。大多數(shù)傳感器是以物理原理為基礎(chǔ)運(yùn)作的。化學(xué)傳感器技術(shù)問題較多，可靠性問題，規(guī)模生產(chǎn)的可能性，價(jià)格問題等，解決了這類難題，化學(xué)傳感器的應(yīng)用將會有巨大增長。傳感器的特性介紹靜態(tài)特性：是指對靜態(tài)的輸入信號，傳感器的輸出量與輸入量之間所具有相互關(guān)係。因?yàn)檫@時輸入量和輸出量都和時間無關(guān)，所以它們之間的關(guān)係，即傳感器的靜態(tài)特性可用一個不含時間變量的代數(shù)方程，或以輸入量作橫坐標(biāo)，把與其對應(yīng)的輸出量作縱坐標(biāo)而畫出的特性曲線來描述。

衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

目前智能電網(wǎng)中遠(yuǎn)程通信主要采用光纖和無線方式。光纖由於受成本、地域等因素的限製，難以實(shí)現(xiàn)對配用電通信接入網(wǎng)的全覆蓋。無線方式作為光纖通信的有力補(bǔ)充手段，正承載著越來越多的電力通信業(yè)務(wù)。目前無線方式主要有無線公網(wǎng)和無線專網(wǎng)兩種方式。無線公網(wǎng)前期投資少、建設(shè)周期短、業(yè)務(wù)部署和開展快，但隨著配用電係統(tǒng)規(guī)模的擴(kuò)大，逐漸暴露出采集成功率低、存在信息**隱患、不同電力用戶優(yōu)先級無保障等問題。現(xiàn)有的電力無線專網(wǎng)如23數(shù)傳電臺、18MHz無線寬帶通信係統(tǒng)存在速率低、覆蓋能力較弱、建網(wǎng)和運(yùn)營成本較高、與電力業(yè)務(wù)結(jié)合能力一般等諸多問題，限製了它們在智能電網(wǎng)中進(jìn)一步的發(fā)展和推廣。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間，能夠手動或者自動控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控製方式充電時，根據(jù)設(shè)定值，自動充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動、自動或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號可以立延時

低功耗與環(huán)境適應(yīng)性：低功耗是便攜式產(chǎn)品研究的重點(diǎn)，功耗決定了產(chǎn)品的使用時間及可用性，同時對溫度、濕度、防水和偶然跌落等的環(huán)境適應(yīng)能力也是便攜式產(chǎn)品競爭的主要指標(biāo)之一。高精度：隨著集成芯片製造技術(shù)、數(shù)字采樣技術(shù)和微處理器速度的提高，便攜式儀表的高準(zhǔn)確度、高分辨率測量的研究已成為主要方向。過載自動保護(hù)、故障自診、記錄與報(bào)警。芯片：數(shù)字萬用表的發(fā)展主要依賴於集成芯片技術(shù)的進(jìn)步，便攜式產(chǎn)品的核心技術(shù)就是集成芯片，多功能、低功耗、高可靠、高精度、低成本、小體積、嵌入式微處理器及接口將成為芯片的主要發(fā)展方向。