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HNZDL係列可編程直流穩(wěn)壓電源 大功率直流電源 HN係列 測試?yán)匣绷麟娫?定製定做
聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059輸入電壓:AC380V±10℅,50Hz訂貨時需提前說明
輸出電壓:0%--100%可調(diào)輸出 或 固定輸出
輸出電流:0%--100%可調(diào)輸出 或 固定輸出
電源效應(yīng) lt; 0.3% + 10mV
負(fù)載效應(yīng): < 0.1% + 10mV
在現(xiàn)代軋鋼生產(chǎn)線中,為提高鋼板組織性能,一般在精軋後采用快速冷卻技術(shù)(ACC),熱軋鋼材軋後控製冷卻能改善鋼材組織,提高鋼材性能,縮短熱軋鋼材的冷卻時間,掃描式測溫儀就是安裝在ACC設(shè)備上方,能夠?qū)崿F(xiàn)即時溫度測量,識彆差異的動態(tài)冷、熱點(diǎn)追蹤,用於監(jiān)測鋼板冷卻後溫度的均勻性及板型輪廓。同時將測量參數(shù)反饋給ACC的二級係統(tǒng),用於控製係統(tǒng)的自學(xué)習(xí)調(diào)整,得到更好的鋼板性能和板型控製。掃描式測溫儀的設(shè)備組成掃描式測溫儀主要包括三個大的部分:測溫、處理器LPU和WCA軟件。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、顯示:輸出電壓電流LED顯示(可按客戶要求加證D液晶顯示);
2、外觀:采用臺式、塔式或19英寸標(biāo)準(zhǔn)化尺寸,支持N+1冗餘擴(kuò)容,可組合放置於工作臺麵及機(jī)架;
3、優(yōu)點(diǎn):高頻PWM硬件調(diào)整軟開關(guān)控製技術(shù)使電源率,低紋波、低噪聲、高可靠性、體積小、重量輕;
4、恒壓恒流:輸出CC/CV恒壓恒流自動切換,電壓電流值從零到額定值連續(xù)線性調(diào)節(jié);
5、保護(hù)功能:過壓保護(hù)(OVP)、過流保護(hù)(OCP)、過溫保護(hù)(OTP)、欠壓保護(hù)、過載保護(hù)
下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發(fā)。
功率直流電源主要由整流濾波電路,全橋變換電路,PWM控製電路,穩(wěn)壓、限壓電路,穩(wěn)流、限流保護(hù)電路,以及輔助電源電路等優(yōu)化組合而成。
本電源係列產(chǎn)品采用先進(jìn)的IG逆變技術(shù),通過數(shù)字模擬閉環(huán)反饋,微處理器控製PWM脈寬控製器,控製能量輸出自由度高,恒流、恒壓精度高,動態(tài)響應(yīng)速度快,承受衝擊帶載能力強(qiáng),允許負(fù)載變化範(fàn)圍大(短路/空載)。使得輸入電壓在電網(wǎng)的不斷變化和負(fù)載的變化之下,都能使輸出產(chǎn)生自適應(yīng)並保持輸出電流和電壓恒定於設(shè)定值,從而確保電鍍生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)。

停機(jī)時把調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)至較小位置並切斷電源開關(guān),把啟動、停止開關(guān)撥至停止位置。
10.8、自動計時功能(500A以下自動機(jī)型才有):自動計時功能是檢測輸入電流是否大於5A,大於5A則開始記時,時控開關(guān)‘時控關(guān)’,到預(yù)置時間報警,並把電流降到10%額定電流以內(nèi),工件拿出後,時控不工作,待下一工件放下開始自動工作。當(dāng)使用電流小於5A時
