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HN2016智能sf6微水測試儀sf6純度儀 SF6分解產物測試儀 sf6冷鏡式露點測試儀 高質量
露點 |
測量範圍 |
-80 ℃~+20 ℃ |
測量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
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測量時間 (+20℃) |
<3分鐘。 |
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環(huán)境溫度 |
-40℃~+60℃ |
可在惡劣天氣下使用。堅固耐用、全天候應用。設計緊湊、易於使用。選擇32×24或64×48熱分辨率;選擇的分辨率越高,圖像細節(jié)和距離性能更優(yōu)。mm到1mm的可更換鏡頭。紅外夜視儀讓您能夠在漆黑的環(huán)境下看清物體。高達2倍,4倍的電子變焦讓您能夠獲得更多細節(jié)信息。捕獲靜態(tài)圖像和。電子變焦4倍電子變焦產品圖例可切換鏡頭應用領域人員和搜救組織難以組織難以在漆黑環(huán)境中或惡劣天氣下尋找失蹤人員。1、連接SF6設備
將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好,用扳手擰緊,關閉測量管道上另一端的針型閥;
再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口;
將排氣管道連接到出氣口。
後將開關接頭與SF6電氣設備測量接口連接好,用扳手擰緊;
2、檢查電量
本儀器優(yōu)先使用交流電。
使用直流電時,請查看右上角顯示的電池電量,如果電量低於約20%,請關機充電後繼續(xù)使用。
3、開始測量
打開儀測量管道上的針型閥,然後用麵板上的流量閥調節(jié)流量,把流量調節(jié)到0.5L/M左右,開始測量SF6露點。
設備測量時間需要5~10分鐘,其後每臺設備需要3~5分鐘。
4、存儲數據
設備測量完成後,可以將數據保存在儀器中,按“確定”鍵調出操作菜單,具體操作方式見下節(jié)內容。電感器的集成不僅減小了開關節(jié)點的麵積,還可以更輕鬆地實現布局。新型DC/DC轉換器的開關頻率顯著提高,因此可以使用小型片式電感器和陶瓷電容器,使得DC/DC轉換器成為外形的選擇。新型LMZM2361電源模塊將DC/DC轉換器、電感器、Vcc濾波電容器和升壓電容器集成到一個3mm*3.8mm*1.6mm的封裝中。這樣可以處理36V的輸入電壓,並將電壓從15V降至2.5V(固定5V和3.3V可選),同時輸出電流高達1A。
5、測量其他設備
一臺設備測量後,關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調節(jié)閥。將轉接頭從SF6電氣設備上取下。如果需要繼續(xù)測量其他設備,按照上麵步驟繼續(xù)測量下一臺設備。
6、測量結束
所有設備測量結束後,關閉儀器電源。
一、 菜單操作
在測量狀態(tài),通過確定鍵可以進入功能菜單,如圖1。
乾擾信號有三個來源:前端應變片、空間輻射和不“乾淨”電源。前端應變片問題,應變片絕緣不充分會將軌道電壓引入采集設備,產生乾擾,甚至燒毀儀器,因此在完成應變片粘貼後需要測試絕緣電阻,且絕緣電阻應大於20MΩ;不“乾淨”電源問題,會給係統引入工頻乾擾,解決的方法,更換質量較好的隔直適配器或者使用直流電源;空間輻射問題是常見的引起乾擾的原因,解決該問題的方法,不僅僅是使用電纜線,還需要將電纜線單端接地,即將電纜線與采集儀機殼連接,並接入“標準地”。1、保存數據
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單,按“確定”鍵,進入保存數據頁麵,保存數據時,可以根據設備進行編號。
設備編號多為六位,可以通過“上”、“下”鍵增加數值大小,“左”、“右”鍵調整數據位數。
輸入編號後,按“確定”鍵,完成保存數據。按“返回”鍵可以返回上一頁,此時不保存數據。
2、查看記錄
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單,按“確定”鍵,進入查看記錄頁麵。
顯示時從後一個被保存的數據開始。
可以按“上”、“下”鍵翻看數據。電子互感器在繼電保護中的應用電子互感有良好的相應能力,並且根據保護動作的相關原理,由於以往CT頻響範圍過窄,難以對電流波形進行一次性再現。電子互感有較寬的頻響範圍,可對於高頻信號提供完整地反映,為保護動作工作提供依據,保證動作的,電子互感器的應用,有效推動了采樣值差動原理的發(fā)展??偟膩碚f,電子互感器提高了繼電保護係統的效率和測量範圍,使得數字信號於電能實現無故障互聯。圖三全光纖電子互感器應用現場電力係統中,對於電子互感器,主要關注的是電子式互感器采樣數據通道的幅值誤差、角度誤差等精度性能。
3、刪除記錄
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單,按“確定”鍵,可刪除所有數據。
4、修改時間
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇修改時間,按“確定”鍵,進入修改時間頁麵。
通過“上”、“下”鍵可以增加時間數值,“左”、“右”鍵可以減小時間數值。
輸入小時、分鐘、秒後,按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內。
封測是封裝和測試製程的合稱,其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響,而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程,具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業(yè)鏈上重要的一環(huán),封測雖在摩爾定律驅動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和製造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵,在產業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關鍵推動力之一,那麼我們就有必要對封裝產業(yè)尤其是國內的封裝產業(yè)進行一個大致的了解,以便窺探產業(yè)未來發(fā)展趨勢。