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HN2016智能sf6微水測試儀青島華能供應(yīng) HN2016 sf6冷鏡法露點測試儀 高質(zhì)量 30年經(jīng)驗
露點 |
測量範(fàn)圍 |
-80 ℃~+20 ℃ |
測量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
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測量時間 (+20℃) |
<3分鐘。 |
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環(huán)境溫度 |
-40℃~+60℃ |
EMI測試技術(shù)目前診斷差模共模乾擾的三種方法:射頻電流、差模網(wǎng)絡(luò)、噪聲分離網(wǎng)絡(luò)。用射頻電流是測量差模共模乾擾簡單的方法,但測量結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)限值比較要經(jīng)過較複雜的換算。差模網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)比較簡單,測量結(jié)果可直接與標(biāo)準(zhǔn)限值比較,但隻能測量共模乾擾。噪聲分離網(wǎng)絡(luò)是的方法,但其關(guān)鍵部件變壓器的製造要求很高。目前乾擾的幾種措施形成電磁乾擾的三要素是乾擾源、傳播途徑和受擾設(shè)備。因而,電磁乾擾也應(yīng)該從這三方麵著手。1、連接SF6設(shè)備
將測量管道上螺紋端與開關(guān)接頭連接好,用扳手?jǐn)Q緊,關(guān)閉測量管道上另一端的針型閥;
再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口;
將排氣管道連接到出氣口。
後將開關(guān)接頭與SF6電氣設(shè)備測量接口連接好,用扳手?jǐn)Q緊;
2、檢查電量
本儀器優(yōu)先使用交流電。
使用直流電時,請查看右上角顯示的電池電量,如果電量低於約20%,請關(guān)機充電後繼續(xù)使用。
3、開始測量
打開儀測量管道上的針型閥,然後用麵板上的流量閥調(diào)節(jié)流量,把流量調(diào)節(jié)到0.5L/M左右,開始測量SF6露點。
設(shè)備測量時間需要5~10分鐘,其後每臺設(shè)備需要3~5分鐘。
4、存儲數(shù)據(jù)
設(shè)備測量完成後,可以將數(shù)據(jù)保存在儀器中,按“確定”鍵調(diào)出操作菜單,具體操作方式見下節(jié)內(nèi)容。終,一個為多家汽車廠商提供子部件的廠家就有可能必須根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn),采用不同的方法,在同一個頻率範(fàn)圍內(nèi)測試同樣的部件。為了滿足客戶的測試需求,部件廠商可以采用一係列針對ISO11452和SAEJ1113中包含的RF測試規(guī)範(fàn)而設(shè)計的汽車部件測試係統(tǒng)來幫助完成工作。這些測試係統(tǒng)通常都是自含(self-contained)係統(tǒng),遵循所有標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的級彆測試規(guī)範(fàn)。采用這樣的係統(tǒng)之後,部件廠商在對多個標(biāo)準(zhǔn)進行測試時,用到的許多測試儀器都是相同的,因而能節(jié)省大量資金。
5、測量其他設(shè)備
一臺設(shè)備測量後,關(guān)閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調(diào)節(jié)閥。將轉(zhuǎn)接頭從SF6電氣設(shè)備上取下。如果需要繼續(xù)測量其他設(shè)備,按照上麵步驟繼續(xù)測量下一臺設(shè)備。
6、測量結(jié)束
所有設(shè)備測量結(jié)束後,關(guān)閉儀器電源。
一、 菜單操作
在測量狀態(tài),通過確定鍵可以進入功能菜單,如圖1。
有必要采用一些其他方法來提高傳導(dǎo)EMI的性能。本文主要討論的是引入輸入濾波器來濾除噪聲,或增加罩來鎖住噪聲。EMI濾波器示意簡圖是一個簡化的EMI濾波器,包括共模(CM)濾波器和差模(DM)濾波器。通常,DM濾波器主要用於濾除小於30MHz的噪聲(DM噪聲),CM濾波器主要用於濾除30MHz至100MHz的噪聲(CM噪聲)。但其實這兩個濾波器對於整個頻段的EMI噪聲都有一定的作用。顯示了一個不帶濾波器的輸入引線噪聲,包括正向噪聲和負向噪聲,並標(biāo)注了這些噪聲的峰值水平和平均水平。1、保存數(shù)據(jù)
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單,按“確定”鍵,進入保存數(shù)據(jù)頁麵,保存數(shù)據(jù)時,可以根據(jù)設(shè)備進行編號。
設(shè)備編號多為六位,可以通過“上”、“下”鍵增加數(shù)值大小,“左”、“右”鍵調(diào)整數(shù)據(jù)位數(shù)。
輸入編號後,按“確定”鍵,完成保存數(shù)據(jù)。按“返回”鍵可以返回上一頁,此時不保存數(shù)據(jù)。
2、查看記錄
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單,按“確定”鍵,進入查看記錄頁麵。
顯示時從後一個被保存的數(shù)據(jù)開始。
可以按“上”、“下”鍵翻看數(shù)據(jù)。CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。
3、刪除記錄
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單,按“確定”鍵,可刪除所有數(shù)據(jù)。
4、修改時間
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇修改時間,按“確定”鍵,進入修改時間頁麵。
通過“上”、“下”鍵可以增加時間數(shù)值,“左”、“右”鍵可以減小時間數(shù)值。
輸入小時、分鐘、秒後,按“確定”鍵可以轉(zhuǎn)到下一個修改域內(nèi)。
往往這要求設(shè)計人員使用外部硬件或是通過位拆裂在固件中實現(xiàn)接口。位拆裂使用固件觸發(fā)IO端口,一般可用於實現(xiàn)串行接口。如果要監(jiān)測端口以串行數(shù)據(jù)的時候,也可以使用這種方法。無論是使用外部硬件還是位拆裂來實現(xiàn)接口,都會產(chǎn)生額外的設(shè)計成本。雖然增加外部硬件帶來的成本是明顯的,但使用軟件實現(xiàn)串行接口可能也會要求使用速度更快因而也更加昂貴的CPU。大多數(shù)通用微控製器今天都支持SPUART和I2C接口,但仍然有很多時候,某些內(nèi)部用戶可編程邏輯會非常有用。