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HN2016智能sf6微水測試儀冷鏡式露點儀 SF6抽真空充放裝置 sf6冷鏡法露點儀 定製定做
露點 |
測量範圍 |
-80 ℃~+20 ℃ |
測量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
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測量時間 (+20℃) |
<3分鐘。 |
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環(huán)境溫度 |
-40℃~+60℃ |
當電流流經負載時,與所加的電壓不呈線性關係,就形成非正弦電流,即電路中有諧波產生。諧波頻率是基波頻率的整倍數,根據法國數學家傅立葉(M.Fourier)原理證明,任何重複的波形都可以分解為含有基波頻率和一係列為基波倍數的諧波的正弦波分量。諧波是正弦波,每個諧波都具有不同的頻率,幅度與相角。諧波可以區(qū)分為偶次與奇次性,第7次編號的為奇次諧波,而8等為偶次諧波,如基波為50Hz時,2次諧波為l00Hz,3次諧波則是150Hz。1、連接SF6設備
將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好,用扳手擰緊,關閉測量管道上另一端的針型閥;
再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口;
將排氣管道連接到出氣口。
後將開關接頭與SF6電氣設備測量接口連接好,用扳手擰緊;
2、檢查電量
本儀器優(yōu)先使用交流電。
使用直流電時,請查看右上角顯示的電池電量,如果電量低於約20%,請關機充電後繼續(xù)使用。
3、開始測量
打開儀測量管道上的針型閥,然後用麵板上的流量閥調節(jié)流量,把流量調節(jié)到0.5L/M左右,開始測量SF6露點。
設備測量時間需要5~10分鐘,其後每臺設備需要3~5分鐘。
4、存儲數據
設備測量完成後,可以將數據保存在儀器中,按“確定”鍵調出操作菜單,具體操作方式見下節(jié)內容。今天為大家介紹一項授權——一種應用在電能表中RTC模塊的補償校準方法及裝置。該由電網公司申請,並於2018年8月31日獲得授權公告。本涉及電力儀器儀表技術領域,特彆涉及一種應用在電能表中RTC(Real-TimeClock,實時時鐘)模塊的補償校準方法及裝置。對於大多數對時間度要求較高的係統(tǒng)來說,RTC模塊式的實時時鐘生成模塊,它可以為芯片提供地實時時鐘。RTC模塊一般會外掛晶體,根據晶體的固有振蕩頻率輸出時鐘信號,其結構比較簡單,成本較低。
5、測量其他設備
一臺設備測量後,關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調節(jié)閥。將轉接頭從SF6電氣設備上取下。如果需要繼續(xù)測量其他設備,按照上麵步驟繼續(xù)測量下一臺設備。
6、測量結束
所有設備測量結束後,關閉儀器電源。
一、 菜單操作
在測量狀態(tài),通過確定鍵可以進入功能菜單,如圖1。
本文討論幾個能夠展示這種測試價值的例子。個例子是關於“擴頻時鐘發(fā)生器(SSCG)”的輻射特性,分彆在“關”和“開”的狀況下對其掃描。在個例子中,設計團隊對比了代半雙工串行解串器(串行器/解串器)係統(tǒng)與代全雙工係統(tǒng)。結果驗證了新一代功能及其優(yōu)勢,不但幫助客戶縮短了產品上市時間,並在客戶中產生了積極的影響。極近場EMI掃描技術快速磁性極近場測量儀器可以捕獲和顯示頻譜和實時空間掃描結果的可視圖像。1、保存數據
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單,按“確定”鍵,進入保存數據頁麵,保存數據時,可以根據設備進行編號。
設備編號多為六位,可以通過“上”、“下”鍵增加數值大小,“左”、“右”鍵調整數據位數。
輸入編號後,按“確定”鍵,完成保存數據。按“返回”鍵可以返回上一頁,此時不保存數據。
2、查看記錄
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單,按“確定”鍵,進入查看記錄頁麵。
顯示時從後一個被保存的數據開始。
可以按“上”、“下”鍵翻看數據。FPGA方法一般成本較高,但如果項目需要大量定製邏輯,這就是一種高成本效益的方法。這些器件對於構建ASI小批量產品的原型而言價值。這類應用的上市時間至關重要,而較大型產品需要持續(xù)的硬件靈活性。微控製器搭配邏輯與FPGA搭配CPU,這兩種器件類型都能為現場提供硬件靈活性。一旦基於閃存的器件成為常規(guī),現場升級就會成為標準。早設計人員隻能夠升級固件,但現在硬件(邏輯)和固件都能夠在現場輕鬆實現升級。
3、刪除記錄
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單,按“確定”鍵,可刪除所有數據。
4、修改時間
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇修改時間,按“確定”鍵,進入修改時間頁麵。
通過“上”、“下”鍵可以增加時間數值,“左”、“右”鍵可以減小時間數值。
輸入小時、分鐘、秒後,按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內。
微分結構函數中,波峰與波穀的拐點就是兩種結構的分界處,便於識彆器件內部的各層結構。在結構函數的末端,其值趨向於一條垂直的漸近線,此時代表熱流傳導到了空氣層,由於空氣的體積無窮大,因此熱容也就無窮大。從原點到這條漸近線之間的x值就是結區(qū)到空氣環(huán)境的熱阻,也就是穩(wěn)態(tài)情況下的熱阻。利用結構函數識彆器件封裝內部的“缺陷”:對比上麵兩個器件的剖麵結構,固晶層可見明顯差異。如下圖,左邊為正常產品,右邊為固晶層有缺陷的產品。