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HN2016智能sf6微水測試儀sf6微量水分測試儀 密度繼電器測試儀 sf6冷鏡法露點儀 5年保修
露點 |
測量範圍 |
-80 ℃~+20 ℃ |
測量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
|
測量時間 (+20℃) |
<3分鐘。 |
|
環(huán)境溫度 |
-40℃~+60℃ |
下麵我們就來了解一下這兩個電路的基本知識。模擬電路與數(shù)字電路的定義及特點:模擬電路(電子電路)模擬信號處理模擬信號的電子電路。“模擬”二字主要指電壓(或電流)對於真實信號成比例的再現(xiàn)。其主要特點是:函數(shù)的取值為無限多個;當圖像信息和聲音信息改變時,信號的波形也改變,即模擬信號待傳播的信息包含在它的波形之中(信息變化規(guī)律直接反映在模擬信號的幅度、頻率和相位的變化上)。初級模擬電路主要解決兩個大的方麵:1放大、2信號源。1、連接SF6設備
將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好,用扳手擰緊,關閉測量管道上另一端的針型閥;
再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口;
將排氣管道連接到出氣口。
後將開關接頭與SF6電氣設備測量接口連接好,用扳手擰緊;
2、檢查電量
本儀器優(yōu)先使用交流電。
使用直流電時,請查看右上角顯示的電池電量,如果電量低於約20%,請關機充電後繼續(xù)使用。
3、開始測量
打開儀測量管道上的針型閥,然後用麵板上的流量閥調節(jié)流量,把流量調節(jié)到0.5L/M左右,開始測量SF6露點。
設備測量時間需要5~10分鐘,其後每臺設備需要3~5分鐘。
4、存儲數(shù)據(jù)
設備測量完成後,可以將數(shù)據(jù)保存在儀器中,按“確定”鍵調出操作菜單,具體操作方式見下節(jié)內容?;齑钅K-三種不確定度可選3個係列的壓力測量模塊提供三種級彆的不確定度,混搭模塊可以靈活實現(xiàn)不確定度要求:極寬的壓力測量範圍從-1kPa到1MPa,有超過8種壓力測量模塊可選。秒之內到達1psi靈活擴展,易於維護控製模塊和測量模塊相互立,隻需將模塊拔下,安裝一個新模塊,按需更改供氣壓力,即可輕鬆更改量程,用戶可在幾分鐘內完成更換。帶有防汙染係統(tǒng)在實驗室校準被檢壓力裝置時有可能受到汙染,CPS防汙係統(tǒng)防止可能的汙染物從被檢設備中回流到校準器中。、345G移動通信頻段中,也有其他發(fā)射機信號存在,成為移動通信無線電係統(tǒng)的乾擾源。包含了2.4GHzISM(工業(yè)、科學、醫(yī)學);藍牙/WLAN;WiMAX/WiFi;RFID/ZigBee;基於315MHz、433MHz、868MHz、915MHz、2.4GHz的無線模塊等無線電設備;戰(zhàn)術通信衛(wèi)星,北鬥衛(wèi)星係統(tǒng);數(shù)字集群無線通信(TETRA)等。需要使用SAFSpectrumCompact頻譜儀確認無線電信道的可用性和狀態(tài)。
5、測量其他設備
一臺設備測量後,關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調節(jié)閥。將轉接頭從SF6電氣設備上取下。如果需要繼續(xù)測量其他設備,按照上麵步驟繼續(xù)測量下一臺設備。
6、測量結束
所有設備測量結束後,關閉儀器電源。
一、 菜單操作
在測量狀態(tài),通過確定鍵可以進入功能菜單,如圖1。
因此充電樁的**規(guī)範就是保護內部的器、觸摸屏、電表、計費控製單元的抗雷擊浪湧的能力。因此需要在計費控製單元、器、電表的接口端做好隔離保護。在國網旗下的一家充電樁企業(yè)研發(fā)的充電樁中,針對隔離保護方麵采用了廣州致遠電子的CAN隔離和RS232/RS485的隔離模塊保護內部設備受到雷擊浪湧的衝擊。隔離保護示意圖ZLG致遠電子隔離模塊產品包括CAN隔離、RS232/RS485隔離模塊,隔離電壓高達2500V,可以起到抗雷擊浪湧的作用。1、保存數(shù)據(jù)
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單,按“確定”鍵,進入保存數(shù)據(jù)頁麵,保存數(shù)據(jù)時,可以根據(jù)設備進行編號。
設備編號多為六位,可以通過“上”、“下”鍵增加數(shù)值大小,“左”、“右”鍵調整數(shù)據(jù)位數(shù)。
輸入編號後,按“確定”鍵,完成保存數(shù)據(jù)。按“返回”鍵可以返回上一頁,此時不保存數(shù)據(jù)。
2、查看記錄
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單,按“確定”鍵,進入查看記錄頁麵。
顯示時從後一個被保存的數(shù)據(jù)開始。
可以按“上”、“下”鍵翻看數(shù)據(jù)。下文將從技術種類、產業(yè)機遇及國內代表性企業(yè)近況等方麵對產業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發(fā)展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發(fā)。
3、刪除記錄
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單,按“確定”鍵,可刪除所有數(shù)據(jù)。
4、修改時間
在測量狀態(tài),通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇修改時間,按“確定”鍵,進入修改時間頁麵。
通過“上”、“下”鍵可以增加時間數(shù)值,“左”、“右”鍵可以減小時間數(shù)值。
輸入小時、分鐘、秒後,按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內。
尤其是在汽車工況發(fā)生急劇變化,如汽車突然製動或加速時,其檢測精度較差,因而影響了D型EFI係統(tǒng)在現(xiàn)代汽車中的推廣。取而代之的是L型EFI係統(tǒng),它是用空氣流量計直接測量發(fā)動機吸入的空氣量,因而有較高的檢測精度。D型和L型EFI係統(tǒng)均采用多點噴射(MPI),即每個氣缸的進氣歧管設一個噴油器,因而係統(tǒng)總體結構比較複雜,製造成本較高。目前受歡迎的是MONO係統(tǒng),該係統(tǒng)是一種低壓噴射係統(tǒng),即單點噴射(SPI)係統(tǒng),它隻在進氣總管設一個噴油器進行集中控製,使結構大為簡化。