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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:直流開關(guān)試驗(yàn)裝置HNDL 直流大電流恒流源 容量大 5年保修

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗(yàn),電力係統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用於開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。直流開關(guān)試驗(yàn)裝置HNDL 直流大電流恒流源 容量大 5年保修
詳情介紹:

HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置 直流開關(guān)試驗(yàn)裝置HNDL 直流大電流恒流源 容量大 5年保修
直流開關(guān)試驗(yàn)裝置HNDL 直流大電流恒流源 容量大 5年保修利用計(jì)算機(jī)控製技術(shù)和現(xiàn)代電力電子技術(shù)研究設(shè)計(jì)的一種大電流低電壓直生裝置,主要用於直流開關(guān)的檢測試驗(yàn),如直流開關(guān)大電流脫扣定值的校驗(yàn)、分流器及隔離放大器特性測試、開關(guān)動(dòng)作時(shí)間測試等,並自動(dòng)記錄測試的有關(guān)數(shù)據(jù)?;|(zhì)輔助激光解吸電離飛行時(shí)間質(zhì)譜(MALDI-TOFMS)法,是一種快速、高通量、高準(zhǔn)確度鑒定微生物的技術(shù),目前已經(jīng)被應(yīng)用於啤酒廠中,進(jìn)行質(zhì)量控製中啤酒微生物的鑒定。然而,MALDI-TOFMS法的適用性受到混合培養(yǎng)物相關(guān)問題的阻礙,使得技術(shù)人員在鑒定之前需要耗費(fèi)很長時(shí)間去做微生物選擇性培養(yǎng)。南澳大利亞大學(xué)未來工業(yè)研究所進(jìn)行了一項(xiàng)研究,提出了一種新型的低成本方法,將慣性微流體和螺旋微通道中二次流相結(jié)合,從啤酒微生物(短乳桿菌和啤酒片球菌)中高通量和地分離酵母(巴氏酵母和釀酒酵母),然後使用MALDI-TOFMS平臺(tái)進(jìn)行微生物物種鑒定。

直流開關(guān)試驗(yàn)裝置HNDL 直流大電流恒流源 容量大 5年保修

應(yīng)用:

    HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置是專門設(shè)計(jì)用於對(duì)地鐵及輕軌用DC1500V、DC750V直流開關(guān)及其隔離放大器、保護(hù)裝置進(jìn)行功能試驗(yàn)的設(shè)備,通過模擬輸出故障電流或過負(fù)荷電流,測試直流開關(guān)的大電流脫扣特性或過熱跳閘特性及延時(shí)特性,測試隔離放大器特性和保護(hù)裝置特性。在工業(yè)機(jī)器人製造業(yè)不斷發(fā)展的同時(shí),我國裝備製造業(yè)也在逐步轉(zhuǎn)型升級(jí)。近年來,在先進(jìn)技術(shù)進(jìn)步與市場需求多元化的雙重作用下,考慮用工業(yè)機(jī)器人代替人力勞動(dòng)的企業(yè)逐漸增多。而長期以來,汽車製造行業(yè)作為工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用的主要領(lǐng)域,受消費(fèi)者自動(dòng)化需求的提升,進(jìn)一步擴(kuò)大了工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用範(fàn)圍。包括除焊接外的其他大部分領(lǐng)域,如汽車機(jī)床噴塗、打磨、物料搬運(yùn)碼垛、上下料與裝配等。在機(jī)床工具的組成部分當(dāng)中,金屬成形機(jī)床所處的位置即為重要。

特點(diǎn):

智能化及圖形顯示:HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置由嵌入式微機(jī)係統(tǒng)控製,輸出電流的波形、幅值可通過人機(jī)界麵準(zhǔn)確控製。輸出電流在顯示器上以圖形方式顯示,可方便計(jì)算、顯示直流開關(guān)的動(dòng)作時(shí)間,並能存儲(chǔ)、打印測量結(jié)果。

多種輸出波形選擇:理論上輸出波形可有任意多種。本試驗(yàn)裝置標(biāo)準(zhǔn)波形配置為常用的指數(shù)曲線,該曲線的幅值、時(shí)間常數(shù)可設(shè)定。

輸出準(zhǔn)確:按預(yù)先設(shè)定的波形參數(shù)輸出,綜合誤差隻有2%。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓製造,晶圓測試,芯片封裝和封裝後測試組成,晶圓製造和芯片封裝討論較多,而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化,下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容,主要集中在WAT,CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、製造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對(duì)Wafer劃片槽(ScribeLine)測試鍵(TestKey)的測試,通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成製程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù),測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺(tái)上,由WATRecipe自動(dòng)控製測試位置和內(nèi)容,測完某條TestKey後,ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey,直到整片Wafer測試完成。

測量及計(jì)時(shí)精度高:輸出電流、開關(guān)接點(diǎn)動(dòng)作狀態(tài)通過測量回路測量並以圖形方式在顯示器上顯示,準(zhǔn)確計(jì)算有關(guān)參數(shù),電流測量精度為2%,時(shí)間測量精度為1mS

保護(hù)電路完善:HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置有完善的保護(hù)電路,如過流速斷保護(hù)、過流超時(shí)保護(hù)等。

接線方便:HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置通過隨裝置提供的電纜與被試開關(guān)主觸頭端子相連,注意不得隨意采用其它電纜。直流開關(guān)試驗(yàn)裝置HNDL 直流大電流恒流源 容量大 5年保修

模塊化設(shè)計(jì):HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置采用模塊化設(shè)計(jì),特彆是2號(hào)櫃的降壓整流輸出單元,每一個(gè)模塊的輸出電流為5000A,方便維護(hù)和使用。根據(jù)用戶需要,可定製10000A、15000A、20000A、30000A、40000A等規(guī)格的直流開關(guān)試驗(yàn)裝置(HNDL10KA HNDL20KA 30KA、 HNDL40KA)可以利用觸發(fā)來進(jìn)一步隔離信號(hào)。這款模塊化示波器通過提供業(yè)界的波形更新速率(高達(dá)每秒1,000,000個(gè)波形)消除了這些限製,從而可捕獲更多的信號(hào)細(xì)節(jié)。這些示波器允許用戶使用區(qū)域觸發(fā)(zonetriggering),根據(jù)屏幕上顯示的信號(hào)信息來創(chuàng)建觸發(fā)。使用區(qū)域觸發(fā)時(shí),如果您能夠在顯示屏上看到該事件,那麼隻需在屏幕上用鼠標(biāo)或手指(在觸摸屏上)繪製一個(gè)方框,然後選擇所需的觸發(fā)操作,就可以在遇到該事件時(shí)輕鬆觸發(fā)。直流開關(guān)試驗(yàn)裝置HNDL 直流大電流恒流源 容量大 5年保修

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