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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:大電流直流電源HNDL 交流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡(jiǎn)單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗(yàn),電力係統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用於開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。大電流直流電源HNDL 交流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做
詳情介紹:

HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置 大電流直流電源HNDL 交流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做
大電流直流電源HNDL 交流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做利用計(jì)算機(jī)控製技術(shù)和現(xiàn)代電力電子技術(shù)研究設(shè)計(jì)的一種大電流低電壓直生裝置,主要用於直流開關(guān)的檢測(cè)試驗(yàn),如直流開關(guān)大電流脫扣定值的校驗(yàn)、分流器及隔離放大器特性測(cè)試、開關(guān)動(dòng)作時(shí)間測(cè)試等,並自動(dòng)記錄測(cè)試的有關(guān)數(shù)據(jù)。當(dāng)外界熱激勵(lì)時(shí),缺陷的存在會(huì)影響熱傳導(dǎo),導(dǎo)致表麵溫度分布異?;虮睃I溫度隨時(shí)間的變化異常。采用紅外熱像儀測(cè)量被檢複合材料構(gòu)件表麵溫度變化,通過一定的信號(hào)處理,甚至借助於參塊,獲得其表麵或內(nèi)部缺陷的特征(包括缺陷的位置、大小及性質(zhì)等)。一般來說,缺陷越大,越靠近被檢表麵,與基體材料的熱性質(zhì)差彆越大,越容易被檢測(cè)出來。1應(yīng)用特點(diǎn)紅外熱像檢測(cè)是無損檢測(cè)方法之一,具有直觀、快速、無汙染、一次檢測(cè)麵積大等優(yōu)點(diǎn),適用於複合材料構(gòu)件的現(xiàn)場(chǎng)、快速檢測(cè),如器結(jié)構(gòu)的原位檢測(cè)。

大電流直流電源HNDL 交流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做

應(yīng)用:

    HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置是專門設(shè)計(jì)用於對(duì)地鐵及輕軌用DC1500V、DC750V直流開關(guān)及其隔離放大器、保護(hù)裝置進(jìn)行功能試驗(yàn)的設(shè)備,通過模擬輸出故障電流或過負(fù)荷電流,測(cè)試直流開關(guān)的大電流脫扣特性或過熱跳閘特性及延時(shí)特性,測(cè)試隔離放大器特性和保護(hù)裝置特性。典型電廠鍋爐煙氣處理流程是脫硝在前脫硫在後,脫硝後需要檢測(cè)如NO、NO2(通稱NOX,氮氧化物)、O2及NH3等;而脫硫前需要檢測(cè)SOSO3;OCO2;粉塵等。按照常規(guī)的做法就是在脫硝出口安裝一套CEMS,除塵器後進(jìn)脫硫塔前安裝一套CEMS,這樣做的好處是煙氣采樣數(shù)據(jù)上傳時(shí)間短,容易實(shí)現(xiàn)脫硝的自動(dòng)控製。以尿素法、LIFAC工藝等半乾法脫硫脫氮係統(tǒng)為例,其工藝是把堿性物質(zhì)(石灰石、氫氧化鈉、碳酸氫鈉等等)的溶液或尿素溶液噴入爐膛、煙道或噴霧洗滌塔內(nèi)進(jìn)行脫硫脫氮。

特點(diǎn):

智能化及圖形顯示:HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置由嵌入式微機(jī)係統(tǒng)控製,輸出電流的波形、幅值可通過人機(jī)界麵準(zhǔn)確控製。輸出電流在顯示器上以圖形方式顯示,可方便計(jì)算、顯示直流開關(guān)的動(dòng)作時(shí)間,並能存儲(chǔ)、打印測(cè)量結(jié)果。

多種輸出波形選擇:理論上輸出波形可有任意多種。本試驗(yàn)裝置標(biāo)準(zhǔn)波形配置為常用的指數(shù)曲線,該曲線的幅值、時(shí)間常數(shù)可設(shè)定。

輸出準(zhǔn)確:按預(yù)先設(shè)定的波形參數(shù)輸出,綜合誤差隻有2%。WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級(jí)封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP,直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序,之後再進(jìn)行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中,係統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。係統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子製造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型,IC製造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可冇。

測(cè)量及計(jì)時(shí)精度高:輸出電流、開關(guān)接點(diǎn)動(dòng)作狀態(tài)通過測(cè)量回路測(cè)量並以圖形方式在顯示器上顯示,準(zhǔn)確計(jì)算有關(guān)參數(shù),電流測(cè)量精度為2%,時(shí)間測(cè)量精度為1mS

保護(hù)電路完善:HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置有完善的保護(hù)電路,如過流速斷保護(hù)、過流超時(shí)保護(hù)等。

接線方便:HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置通過隨裝置提供的電纜與被試開關(guān)主觸頭端子相連,注意不得隨意采用其它電纜。大電流直流電源HNDL 交流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做

模塊化設(shè)計(jì):HNDL20KA型直流開關(guān)試驗(yàn)裝置采用模塊化設(shè)計(jì),特彆是2號(hào)櫃的降壓整流輸出單元,每一個(gè)模塊的輸出電流為5000A,方便維護(hù)和使用。根據(jù)用戶需要,可定製10000A、15000A、20000A、30000A、40000A等規(guī)格的直流開關(guān)試驗(yàn)裝置(HNDL10KA HNDL20KA 30KA、 HNDL40KA)在壓力監(jiān)測(cè)時(shí),這些傳感器還涉及安裝困難、長(zhǎng)期穩(wěn)定性差等問題。井下光纖傳感器冇有井下電子線路、易於安裝、體積小、抗乾擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),而這些正是井下監(jiān)測(cè)所必需的。美國(guó)CiDRA公司的在光纖壓力監(jiān)測(cè)研究方麵處?kù)肚把?,他們的科研人員發(fā)現(xiàn)了布喇格光纖光柵傳感器對(duì)壓力的線性響應(yīng)。已開發(fā)的傳感器能夠工作到175oC,2oC和稍高溫度的產(chǎn)品正在開發(fā),25oC是研發(fā)的下一個(gè)目標(biāo)。不同溫度和壓力下的壓力測(cè)量誤差,在測(cè)試範(fàn)圍(MPa~34.5MPa)內(nèi),均小於±6.89kPa,相當(dāng)於電子測(cè)量係統(tǒng)的的水平。大電流直流電源HNDL 交流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做

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