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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:配電箱多回路溫升試驗係統(tǒng)HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗,電力係統(tǒng)技術(shù)人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用於開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。配電箱多回路溫升試驗係統(tǒng)HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做
詳情介紹:

HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗係統(tǒng) 配電箱多回路溫升試驗係統(tǒng)HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做 

配電箱多回路溫升試驗係統(tǒng)HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做
聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059用於箱變
,
配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關(guān)櫃進行試驗的要求。一直以來,工程師關(guān)注的一個重點就是波形的穩(wěn)定性。然而在對波形的長時間監(jiān)控中,突發(fā)的數(shù)據(jù)乾擾往往難以捕捉,就成為了許多工程師的心頭之患。本文介紹幾種實用功能,協(xié)助工程師們快速異常數(shù)據(jù)的位置。查看波形是電子測量儀器常用的一個功能。為了確保波形是否穩(wěn)定運行,工程師們往往需要對觀測信號進行長時間的采樣檢測,本文介紹ZDL6示波記錄儀常用的3種波形異常檢測功能,可以通過這3種功能迅速到異常數(shù)據(jù)的發(fā)生位置,大大提高測試效率。

配電箱多回路溫升試驗係統(tǒng)HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流:AC範圍 0到額定電流,連續(xù)可調(diào), 且該輸出電流為真有效值(指負載被試開關(guān)櫃及相關(guān)標準規(guī)定的試驗附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩(wěn)定輸出時間應滿足工作時間要求)

輸出波形:標準正弦波

輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)

輸出電壓:0-6V,且連續(xù)可調(diào)

工作時間:大電流輸出不少於24小時

輸出相數(shù):三相  多路

現(xiàn)代傳感器在原理與結(jié)構(gòu)上千差萬彆,如何根據(jù)具體的測量目的、測量對象以及測量,環(huán)境合理地選用傳感器,是在進行某個量的測量時要解決的問題。當傳感器確定之後,與之相配套的測量方法和測量設備也就可以確定了。測量結(jié)果的成敗,在很大程度上取決於傳感器的選用是否合理。根據(jù)測量對象與測量環(huán)境確定傳感器的類型要進行—個具體的測量工作,要考慮采用何種原理的傳感器,這需要多方麵的因素之後才能確定。因為,即使是測量同一物理量,也有多種原理的傳感器可供選用,哪一種原理的傳感器更為合適,則需要根據(jù)被測量的特點和傳感器的使用條件考慮以下一些具體問題:量程的大??;被測位置對傳感器體積的要求;測量方式為接觸式還是非接觸式;信號的引出方法,有線或是非接觸測量;傳感器的來源,國產(chǎn)還是進口,價格能否承受,還是自行研製。配電箱多回路溫升試驗係統(tǒng)HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做


1.3 恒流源配置列表:(按照客戶具體需求配置)

序號

名稱

數(shù)量

1

3回路三相0-100A電流調(diào)節(jié)器

1

2

3回路三相0-400A電流調(diào)節(jié)器

1

3

3回路三相0-630A電流調(diào)節(jié)器

1

4

3回路三相0-800A電流調(diào)節(jié)器

1

配電箱多回路溫升試驗係統(tǒng)HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard),它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn),也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;2.孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對於M2.5)、4mm(對於M3)內(nèi)不得貼裝元器件;3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊後過孔與元件殼體短路;4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大於2mm;6.金屬殼體元器件和金屬件(盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印製線、焊盤,其間距應大於2mm。配電箱多回路溫升試驗係統(tǒng)HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做


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