HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) JP櫃溫升試驗(yàn)設(shè)備HNDL 大電流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 30年經(jīng)驗(yàn) 

聯(lián)係人車(chē)高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開(kāi)關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求。一直以來(lái)，設(shè)計(jì)中的電磁乾擾（EMI）問(wèn)題十分令人頭疼，尤其是在汽車(chē)領(lǐng)域。為了儘可能的減小電磁乾擾，設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在設(shè)計(jì)原理圖和繪製布局時(shí)，通過(guò)降低高di/dt的環(huán)路麵積以及開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換速率來(lái)減小噪聲源。有時(shí)無(wú)論布局和原理圖的設(shè)計(jì)多麼謹(jǐn)慎，仍然無(wú)法將傳導(dǎo)EMI降低到所需的水平。這是因?yàn)樵肼暡粌H取決於電路寄生參數(shù)，還與電流強(qiáng)度有關(guān)。另外，開(kāi)關(guān)打開(kāi)和關(guān)閉的動(dòng)作會(huì)產(chǎn)生不連續(xù)的電流，這些不連續(xù)電流會(huì)在輸入電容上產(chǎn)生電壓紋波，從而增加EMI。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範(fàn)圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開(kāi)關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

下文將從技術(shù)種類(lèi)、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類(lèi)方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類(lèi)和陶瓷類(lèi);以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見(jiàn)的類(lèi)型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）