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HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗係統(tǒng) 配電箱溫升大電流發(fā)生器HNDL 大電流溫升試驗設備 容量大 5年保修
聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關櫃進行試驗的要求。伺服係統(tǒng)是工業(yè)自動化的重要組成部分，是自動化行業(yè)中實現(xiàn)、運動必要途徑。伺服係統(tǒng)關鍵技術的突破，將地提升智能製造的技術水平和市場競爭力。伺服市場規(guī)模對機器人行業(yè)以及“工業(yè)4.0”的積極推動，刺激了伺服的市場需求增長，特彆是網(wǎng)絡型伺服、總線型伺服係統(tǒng)得到了快速發(fā)展。整體來看，近幾年來伺服市場仍保持著較高的增速。預計未來隨著工業(yè)機器人行業(yè)的深化、工業(yè)自動化的進一步突進和智能製造的深入推進，伺服市場將會出現(xiàn)新一輪爆發(fā)式增長，到2020年，伺服市場規(guī)模將達到254億元。
1.2 技術參數(shù)要求
恒流輸出電流：AC範圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負載被試開關櫃及相關標準規(guī)定的試驗附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時間應滿足工作時間要求）
輸出波形：標準正弦波
輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）
輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)
工作時間：大電流輸出不少於24小時
輸出相數(shù)：三相 多路
下文將從技術種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。
1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）
|
序號 |
名稱 |
數(shù)量 |
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1 |
3回路三相0-100A電流調(diào)節(jié)器 |
1 |
|
2 |
3回路三相0-400A電流調(diào)節(jié)器 |
1 |
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3 |
3回路三相0-630A電流調(diào)節(jié)器 |
1 |
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4 |
3回路三相0-800A電流調(diào)節(jié)器 |
1 |
