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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:配電箱多回路溫升試驗裝置HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗,電力係統(tǒng)技術(shù)人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用於開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗及溫升試驗。配電箱多回路溫升試驗裝置HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做
詳情介紹:

HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗係統(tǒng) 配電箱多回路溫升試驗裝置HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做 

配電箱多回路溫升試驗裝置HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做
聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059用於箱變
,
配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標(biāo)準(zhǔn)對開關(guān)櫃進行試驗的要求。從而**擴展功率或電流的輸出能力,且並聯(lián)後,依然保持單機優(yōu)異的動態(tài)特性。用戶可任意恒電壓CV或恒電流CC工作模式,**擴展輸出能力,從而滿足多種大功率高速測試下的需求。以下將會以瞬態(tài)響應(yīng)拉載波形為例說明其工作方式,請參照下圖:單機IT6522C(80V120A3000W)設(shè)定電壓:10V,設(shè)定電流:120A動態(tài)負(fù)載:LevelA=10ALevelB=100Af=10Hz1803092604.png8臺IT6522C並機設(shè)定電壓:10V,設(shè)定電流:960A動態(tài)負(fù)載:LevelA=100ALevelB=800AF=10Hz結(jié)論:從上麵的測試圖中可以看到,IT6500C係列電源在多臺並機後,仍能保持和單機波形一樣的動態(tài)響應(yīng)波形,均達(dá)到高速無延遲的同步響應(yīng)。

配電箱多回路溫升試驗裝置HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流:AC範(fàn)圍 0到額定電流,連續(xù)可調(diào), 且該輸出電流為真有效值(指負(fù)載被試開關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩(wěn)定輸出時間應(yīng)滿足工作時間要求)

輸出波形:標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)

輸出電壓:0-6V,且連續(xù)可調(diào)

工作時間:大電流輸出不少於24小時

輸出相數(shù):三相  多路

本次測試中,中興通訊實現(xiàn)將8路25G信號彙聚到一路200G波長中傳送,滿帶寬下所有業(yè)務(wù)的前傳端到端時延為5us,低於傳統(tǒng)設(shè)備一個數(shù)量級,完全滿足5G承載要求;後續(xù)還將引入靈活和輕量的FlexO+技術(shù)等技術(shù),端到端時延有望降到1us。OTN具有大帶寬、低時延、多業(yè)務(wù)透明傳送、高精度同步、**可靠、易維護等特點,很好的匹配了5G的需求,是未來5G承載的主流技術(shù)。在對時延極其敏感的5G前傳網(wǎng)絡(luò)中,采用OTN承載,可實現(xiàn)CPReCPRNGFEthernet等多路業(yè)務(wù)信號的點到點波長直達(dá)傳輸,中間節(jié)點光層穿通,所有業(yè)務(wù)的時延都是。配電箱多回路溫升試驗裝置HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做


1.3 恒流源配置列表:(按照客戶具體需求配置)

序號

名稱

數(shù)量

1

3回路三相0-100A電流調(diào)節(jié)器

1

2

3回路三相0-400A電流調(diào)節(jié)器

1

3

3回路三相0-630A電流調(diào)節(jié)器

1

4

3回路三相0-800A電流調(diào)節(jié)器

1

配電箱多回路溫升試驗裝置HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做此外,跟LiDAR係統(tǒng)不同,紅外熱成像傳感器無懼濃霧或陽光直射。據(jù)報道,F(xiàn)LIR在今年年初發(fā)布了一款新型高分辨率熱成像汽車開發(fā)套件(ADK),這款A(yù)DK搭載了高分辨率FLIRBoson機芯,還配備了英特爾MovidiusMyriad2視覺處理單元,是FLIR目前一款在滿足車規(guī)要求的緊湊型堅固封裝中,匹配低功耗多核視覺處理器的紅外熱像儀模組。這類熱敏傳感器已經(jīng)在多個領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用:熱追蹤、電路問題探測、火災(zāi)現(xiàn)場的人員位置確定等。配電箱多回路溫升試驗裝置HNDL 全自動溫升試驗裝置 容量大 定製定做


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