HNDL係列全自動大電流發(fā)生器測試係統(tǒng)大電流發(fā)生器 三相大電流試驗裝置 母線槽溫升試驗係統(tǒng) 5年保修

是青島華能遠(yuǎn)見有限公司自主研製開發(fā)的專業(yè)應(yīng)用於母線槽、頻率50Hz開關(guān)、電流互感器和其它電器設(shè)備的電流負(fù)載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調(diào)壓輸出電流。但從目前大型機械製造的角度看，大工件可以從以下兩個方麵大致框定：工件一般由機加工成形或機加工件裝配成形，其被測量內(nèi)容不僅包括尺寸，還包括幾何公差。測量精度和幾何公差的測量要大工件的個特征，它在相當(dāng)程度上製約了諸如經(jīng)緯儀、全站儀等測量儀器以及一般光學(xué)（包括激光）測量方法的應(yīng)用；其形狀和體量是目前常規(guī)尺寸的坐標(biāo)測量機所無法應(yīng)對的。這裡強調(diào)的是常規(guī)尺寸，不包括的坐標(biāo)測量係統(tǒng)。在這種情況下，移動測量就成為了大工件測量的個特征。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設(shè)備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩(wěn)流係統(tǒng)，工控機可實現(xiàn)四遙控能

3、 采用當(dāng)前電力電子技術(shù)，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數(shù)小於0.2％，準(zhǔn)確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設(shè)置好目標(biāo)電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測試電流，省去手動調(diào)壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設(shè)定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 但對於電源模塊的可靠性來說，做完這些還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，還有兩個方麵是需要深挖測試的，那就是高低溫性能和降額設(shè)計。高低溫性能一般在不同的使用領(lǐng)域，對電源模塊的工作溫度範(fàn)圍要求各異：高低溫測試是用來確定產(chǎn)品在低溫、高溫兩個氣候環(huán)境條件下的適應(yīng)性和一致性，檢查設(shè)計餘量是否足夠。因為元器件的特性在低溫、高溫的條件下會發(fā)生一定的變化，性能參數(shù)具有溫度漂移特性。所以往往很多電源模塊在常溫測試通過，一旦拿到高低溫環(huán)境測試就發(fā)現(xiàn)工作不正?；蛘咝阅軈?shù)明顯下降。

二、技術(shù)指標(biāo)

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設(shè)定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào)，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數(shù)值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高於國標(biāo)<<GB14048.2-14>>.

6.保護設(shè)置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範(fàn)圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.數(shù)字可調(diào)增益通過內(nèi)部精密電阻陣列實現(xiàn)。為了優(yōu)化增益、CMRR和失調(diào)，可以對這些電阻陣列進行片內(nèi)調(diào)整，從而獲得良好的整體直流性能。還可以運用設(shè)計技巧來實現(xiàn)緊湊的IC布局，使寄生效應(yīng)，並提供出色的匹配，產(chǎn)生良好的交流性能。由於這些優(yōu)點，如果有符合設(shè)計要求的PGIA，強烈建議選擇這樣的器件。表1列出了可用的集成PGIA以及一些關(guān)鍵規(guī)格。PGIA的選擇取決於應(yīng)用。AD825x由於具有快速建立時間和高壓擺率，在多路複用係統(tǒng)中非常有用。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側(cè)麵空氣開關(guān)，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結(jié)束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數(shù)設(shè)置”來設(shè)置輸出電流大小。做長時間運行可自由設(shè)定運行時間。如下圖：每cfm逃逸氣體相當(dāng)於大約每年損失1,6美元，因此7.85cfm意味著每年損失超過12,5美元。雖然這些數(shù)據(jù)表明的回報來自檢測和修複泄漏，但是值得注意的是，按體積計算，大量的小型泄漏大致相當(dāng)於較小數(shù)量的大型泄漏，兩者各自占?xì)怏w損失的大約27%，而中型泄漏占45%。檢測發(fā)現(xiàn)每處設(shè)施平均有19處泄漏，每次檢測平均發(fā)現(xiàn)9次泄漏。每處設(shè)施的平均總泄漏率為2.4cfm。顯著節(jié)省成本經(jīng)濟效益是顯而易見的。

1.在連接儀器測試線前，應(yīng)先檢查各項調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關(guān)閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。