HNDL係列全自動(dòng)大電流發(fā)生器測試係統(tǒng)溫升電流發(fā)生器 JP櫃溫升試驗(yàn)設(shè)備 三相溫升試驗(yàn)係統(tǒng) 定製定做

是青島華能遠(yuǎn)見有限公司自主研製開發(fā)的專業(yè)應(yīng)用於母線槽、頻率50Hz開關(guān)、電流互感器和其它電器設(shè)備的電流負(fù)載速斷試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。則有效的保證了測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。整機(jī)測試單元包括：高精度毫秒計(jì)、真有效值電流表、電流傳感器（進(jìn)口件）、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動(dòng)調(diào)壓輸出電流。可以用多種方法來縮短校準(zhǔn)相位陣列天線所需的測試時(shí)間。其中有效的方法應(yīng)當(dāng)是充分利用測試覆蓋範(fàn)圍及其特定的天線體係結(jié)構(gòu)。從根本上講，對(duì)天線的陣元進(jìn)行相對(duì)調(diào)整需要通過相對(duì)幅度（增益）和相位測量來實(shí)現(xiàn)。不過，這些測試需要由用戶使用射頻/微波在測試覆蓋範(fàn)圍內(nèi)的頻率和相位AUT狀態(tài)下進(jìn)行。為應(yīng)對(duì)大規(guī)模、多通道天線校準(zhǔn)的挑戰(zhàn)，是德科技推出了一種校準(zhǔn)參考解決方案。該參考解決方案是硬件、軟件和測量專業(yè)知識(shí)的集成，為窄帶天線校準(zhǔn)測試係統(tǒng)提供關(guān)鍵組件。

特點(diǎn)

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設(shè)備，全自動(dòng)控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動(dòng)穩(wěn)流係統(tǒng)，工控機(jī)可實(shí)現(xiàn)四遙控能

3、 采用當(dāng)前電力電子技術(shù)，抗乾擾能力強(qiáng)，輸出精度高，紋波係數(shù)小於0.2％，準(zhǔn)確度高於0.5%；。

4、 自動(dòng)試驗(yàn)隻需設(shè)置好目標(biāo)電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測試電流，省去手動(dòng)調(diào)壓，減小勞動(dòng)強(qiáng)度，提高工作效率。運(yùn)行時(shí)間可自由設(shè)定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級(jí)：B級(jí)

 從上述原理可知，諧波源負(fù)載是否會(huì)對(duì)同一個(gè)電網(wǎng)上的電子設(shè)備造成乾擾，主要取決於電子設(shè)備的電源線輸入端電壓諧波畸變的大小，以及電子設(shè)備供電電源的抗乾擾能力。諧波源負(fù)載產(chǎn)生同樣的諧波電流的情況下，與變壓器之間的距離越遠(yuǎn)，則對(duì)應(yīng)的電網(wǎng)阻抗越大，引起的電壓畸變就越大，越容易對(duì)同一個(gè)電網(wǎng)上的電子設(shè)備形成乾擾。而不同的電子設(shè)備抗畸變電壓的能力也有優(yōu)劣之分，在同一供電網(wǎng)絡(luò)，某臺(tái)電子設(shè)備會(huì)受乾擾，並不意味著所有的電子設(shè)備在這個(gè)位置都會(huì)受乾擾。

二、技術(shù)指標(biāo)

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運(yùn)行時(shí)段可自行設(shè)定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào)，精度高於0.5級(jí).電流電壓表顯示為真有效數(shù)值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高於國標(biāo)<<GB14048.2-14>>.

6.保護(hù)設(shè)置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動(dòng)作時(shí)間。並可同步記錄鎖定動(dòng)作時(shí)間。常開、常閉觸點(diǎn)自動(dòng)判彆。測時(shí)範(fàn)圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.將天線、射頻、模擬、數(shù)字處理器和適當(dāng)?shù)慕涌诘葴?zhǔn)確地進(jìn)行集成，需要昂貴和繁瑣的設(shè)計(jì)。但是現(xiàn)在，我們的集成雷達(dá)芯片帶來了許多性的即插即用解決方案。除了標(biāo)準(zhǔn)的汽車應(yīng)用之外，許多工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用也可以從簡單易用的TI毫米波傳感器中獲益。集成DSP和微控製器的效率和便利性將提供多種用途。它可以通過實(shí)時(shí)監(jiān)控糾正前端異常情況來提高整體性能。此外，它還專門提供一個(gè)芯片上的平臺(tái)用於本地應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)。，無人機(jī)上的嵌入式毫米波傳感器可以檢測農(nóng)業(yè)土壤和作物的品質(zhì)。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點(diǎn)要接到被測品的輔助常閉觸點(diǎn)上。

2、打開儀器側(cè)麵空氣開關(guān)，等待幾秒進(jìn)入試驗(yàn)選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點(diǎn)接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動(dòng)按鈕，即可通過點(diǎn)擊觸控屏升降按鈕來調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗(yàn)結(jié)束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動(dòng)歸零位)。

2) 自動(dòng)升流就選擇進(jìn)入“自動(dòng)試驗(yàn)”界麵如下圖：

自動(dòng)試驗(yàn)時(shí)，每次都要先選擇“參數(shù)設(shè)置”來設(shè)置輸出電流大小。做長時(shí)間運(yùn)行可自由設(shè)定運(yùn)行時(shí)間。如下圖：半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓製造，晶圓測試，芯片封裝和封裝後測試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控製測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey後，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。

1.在連接儀器測試線前，應(yīng)先檢查各項(xiàng)調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關(guān)閉。

2.輸出電流2500A以上時(shí)，電流輸出線一定要緊固。試驗(yàn)時(shí)間≤300s。同時(shí)，毫米波對(duì)毛發(fā)具有一定的穿透能力，不至於對(duì)受檢人員的衣物造成大量虛警，減輕了安檢人員的工作負(fù)擔(dān)。相較而言，低頻段的毫米波探測設(shè)備雖然更容易實(shí)現(xiàn)，但其分辨率隨著頻率降低和波長增加而變差，38GHz的信號(hào)隻能探測4~5mm的物體，雖然經(jīng)濟(jì)，但不適用於標(biāo)準(zhǔn)的安檢工作。該頻段的電磁波對(duì)無害，相較於X光，毫米波的電磁輻射是非電離輻射；相較於低頻的設(shè)備，毫米波輻射的探測深度僅到表皮，不會(huì)到達(dá)真皮以下。