HNDL係列全自動大電流發(fā)生器測試係統(tǒng)大電流恒流源 大電流溫升試驗裝置 溫升試驗係統(tǒng) 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發(fā)的專業(yè)應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。下文將從技術種類、產業(yè)機遇及國內代表性企業(yè)近況等方麵對產業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩(wěn)流係統(tǒng)，工控機可實現(xiàn)四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 與示波器傳統(tǒng)的FFT測試頻譜方法相比，SpectrumView具有到的優(yōu)勢，那麼性能優(yōu)異的SpectrumView主要用於哪些場景呢？這是本文將重點介紹的內容。本文將以泰克新一代示波器MSO64為實例來講解時頻域信號技術。MSO64采用全新TEK049平臺，不僅實現(xiàn)了4通道同時打開時25GS/s的高采樣率，而且實現(xiàn)了12-bit高垂直分辨率。同時，由於采用了新型低噪聲前端放大ASIC—TEK061，大大降低了噪聲水平，在1mv/div時，實測的本底噪聲RSM值隻有58uV，遠遠低於市場同類示波器。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.根據上圖顯示，固晶層缺陷會造成的熱阻增大，影響散熱性能，具體的影響程度與缺陷的大小有關。測量結殼熱阻：這兩次測試的分彆：次測量，器件直接接觸到基板熱沉上；次測量，器件和基板熱沉中間夾著導熱雙麵膠。由於兩次散熱路徑的改變僅僅發(fā)生在器件封裝殼之外，因此結構函數上兩次測量的分界處就代表了器件的殼。如下圖所示的曲線變化，可得出器件的熱阻。結構無損檢測：同批次產品，取固晶層完好、邊緣缺陷以及中間缺陷的樣品測試。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。機器設備的不平衡、缺陷、緊固件鬆動和其它異常現(xiàn)象往往會轉化為振動，導致精度下降，並且引發(fā)**問題。如果置之不理，除了性能和**問題外，若導致設備停機修理，也必然會帶來生產率損失。即使設備性能發(fā)生微小的改變，這通常很難及時，也會迅速轉化為重大的生產率損失。工廠環(huán)境下的過程控製與維護自動化;無線檢測網絡的高價值目標，過程監(jiān)控和基於狀態(tài)的預見性維護是一種行之有效的避免生產率損失的方法，但這種方法的複雜性與其價值不相上下。