HNDL係列全自動(dòng)大電流發(fā)生器測(cè)試係統(tǒng)全自動(dòng)大電流發(fā)生器 JP櫃溫升試驗(yàn)設(shè)備 JP櫃溫升試驗(yàn)係統(tǒng) 30年經(jīng)驗(yàn)

是青島華能遠(yuǎn)見有限公司自主研製開發(fā)的專業(yè)應(yīng)用於母線槽、頻率50Hz開關(guān)、電流互感器和其它電器設(shè)備的電流負(fù)載速斷試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。則有效的保證了測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。整機(jī)測(cè)試單元包括：高精度毫秒計(jì)、真有效值電流表、電流傳感器（進(jìn)口件）、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動(dòng)調(diào)壓輸出電流。用激光測(cè)距儀來測(cè)量月球的距離，如果激光從開始發(fā)射到從月球反射回來的時(shí)間被測(cè)定為2.56秒，激光發(fā)射到月球的單程時(shí)間就等於1.28秒，而激光的速度是光速，等於每秒三十萬公裡。測(cè)得的月球離地球的距離為單程時(shí)間和光速的乘積，即三十八萬四千公裡。為了發(fā)射和接收激光，並進(jìn)行計(jì)時(shí)，激光測(cè)距儀由激光發(fā)射器、接收器、鐘頻振蕩器及距離計(jì)數(shù)器等組成。激光測(cè)距儀還能用來對(duì)人造衛(wèi)星跟蹤測(cè)距，測(cè)量飛機(jī)飛行高度，對(duì)目標(biāo)進(jìn)行瞄準(zhǔn)測(cè)距，以及進(jìn)行地形測(cè)繪，勘察等。

特點(diǎn)

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測(cè)試無需外接任何輔助設(shè)備，全自動(dòng)控製，式操作，簡(jiǎn)單方便。

2、 帶有自動(dòng)穩(wěn)流係統(tǒng)，工控機(jī)可實(shí)現(xiàn)四遙控能

3、 采用當(dāng)前電力電子技術(shù)，抗乾擾能力強(qiáng)，輸出精度高，紋波係數(shù)小於0.2％，準(zhǔn)確度高於0.5%；。

4、 自動(dòng)試驗(yàn)隻需設(shè)置好目標(biāo)電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測(cè)試電流，省去手動(dòng)調(diào)壓，減小勞動(dòng)強(qiáng)度，提高工作效率。運(yùn)行時(shí)間可自由設(shè)定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級(jí)：B級(jí)

 實(shí)測(cè)頻譜儀，近場(chǎng)，結(jié)合恒電磁波傳輸小室(簡(jiǎn)稱TEM小室)能作為識(shí)彆輻射乾擾根源的基本工具。本次測(cè)試我們采用鼎陽科技SSA3021X頻譜儀和選配的近場(chǎng)以及TekBox的TEM小室。我們打開頻譜儀然後設(shè)置如下：SPAN設(shè)置為530KHz到2MHz;RBW設(shè)置為9KHz，衰減設(shè)置為0dB，顯示設(shè)置為電壓平均;打開頻譜儀標(biāo)配的預(yù)置放大器，並選用正峰值檢波器，測(cè)試結(jié)果如下:頻譜儀基礎(chǔ)設(shè)置在以上設(shè)置參數(shù)參考的情況下，顯示平均噪聲電平(DANL)大約在-20dBμV左右，這個(gè)指標(biāo)在同級(jí)彆的頻譜儀中算是非常好的。

二、技術(shù)指標(biāo)

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運(yùn)行時(shí)段可自行設(shè)定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào)，精度高於0.5級(jí).電流電壓表顯示為真有效數(shù)值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高於國標(biāo)<<GB14048.2-14>>.

6.保護(hù)設(shè)置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測(cè)被測(cè)元件的電流動(dòng)作時(shí)間。並可同步記錄鎖定動(dòng)作時(shí)間。常開、常閉觸點(diǎn)自動(dòng)判彆。測(cè)時(shí)範(fàn)圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.橋梁因造價(jià)昂貴，服役時(shí)間長(zhǎng)且維係人們的生命**而倍受關(guān)注。為了避免因難於察覺結(jié)構(gòu)和係統(tǒng)損傷引發(fā)災(zāi)難性的突發(fā)事故，橋梁結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)尤為重要。在世界上目前未出現(xiàn)事故的橋梁中，也有多橋梁出現(xiàn)了不同程度的性能退化。據(jù)文獻(xiàn)資料顯示，美國現(xiàn)有近6萬座橋梁，美國聯(lián)邦公路管理局的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，約有1/3的橋梁功能陳舊或有結(jié)構(gòu)缺陷，需要修複，大概需要投資7億美元，且估計(jì)每年有15-2座橋會(huì)倒塌；在英國，據(jù)報(bào)道也有1/3的橋梁需要修複；在加拿大，為修複橋梁損壞的基礎(chǔ)設(shè)施工程估計(jì)需耗費(fèi)5億美元；到26年底，我國現(xiàn)有各類現(xiàn)代橋梁53.36萬座，其中公路橋梁有34萬多座，鐵路橋梁有18萬座。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測(cè)品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點(diǎn)要接到被測(cè)品的輔助常閉觸點(diǎn)上。

2、打開儀器側(cè)麵空氣開關(guān)，等待幾秒進(jìn)入試驗(yàn)選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點(diǎn)接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動(dòng)按鈕，即可通過點(diǎn)擊觸控屏升降按鈕來調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗(yàn)結(jié)束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動(dòng)歸零位)。

2) 自動(dòng)升流就選擇進(jìn)入“自動(dòng)試驗(yàn)”界麵如下圖：

自動(dòng)試驗(yàn)時(shí)，每次都要先選擇“參數(shù)設(shè)置”來設(shè)置輸出電流大小。做長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行可自由設(shè)定運(yùn)行時(shí)間。如下圖：WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之後再進(jìn)行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。係統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子製造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可冇。

1.在連接儀器測(cè)試線前，應(yīng)先檢查各項(xiàng)調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關(guān)閉。

2.輸出電流2500A以上時(shí)，電流輸出線一定要緊固。試驗(yàn)時(shí)間≤300s。OTA測(cè)試可以將產(chǎn)品內(nèi)部輻射乾擾、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、天線的因素、射頻芯片收發(fā)算法等因素考慮進(jìn)去，是非常接近產(chǎn)品實(shí)際使用場(chǎng)景的測(cè)試手段。我們以早的3GUESISOOTA測(cè)試為例來了解OTA測(cè)試所需的基本環(huán)境：吸波暗室，轉(zhuǎn)盤（控製UE旋轉(zhuǎn)）天線（在某一固置接收UE輻射信號(hào)）用於提供天線虛擬信號(hào)的無線測(cè)試平臺(tái)（如KeysightUXM係列，圖中未顯示）測(cè)量過程中將通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺(tái)來控製並測(cè)量UE天線在不同方向的輻射特性。