青島華能供應(yīng) 微型互感器誤差試驗(yàn)裝置 質(zhì)量皮實(shí)HN10A互感器特性綜合測(cè)試儀

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

測(cè)量校核型號(hào)的CT、PT，包括保護(hù)CT、計(jì)量CT、TP級(jí)暫態(tài)CT、勵(lì)磁飽和電壓達(dá)到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級(jí)PT等. 點(diǎn)電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準(zhǔn)確限值係數(shù)、儀表保安係數(shù)、二次時(shí)間常數(shù)、剩磁係數(shù)、準(zhǔn)確級(jí)、飽和和不飽和電感等CT、PT參數(shù)的測(cè)量.USype-C提供了很多特性，其中包括為終端用戶(hù)提供靈活性和便利性。係統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須謹(jǐn)慎選擇提供的選項(xiàng)，這樣，可將總體係統(tǒng)成本控製在合理的範(fàn)圍內(nèi)。有兩個(gè)選擇會(huì)對(duì)係統(tǒng)的成本和複雜程度產(chǎn)生的影響，一個(gè)是Type-C的固有功率15W，另一個(gè)是增強(qiáng)供電能力和支持。這篇文章討論了如何實(shí)現(xiàn)一個(gè)USype-C端口，以及儘可能地減少它對(duì)於現(xiàn)有係統(tǒng)的影響。在電子行業(yè)中，USype-C存在於每一位係統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的腦海中。

自動(dòng)給出點(diǎn)電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準(zhǔn)確限值係數(shù)（ALF）、 儀表保安係數(shù)（FS）、 二次時(shí)間常數(shù)(Ts)、剩磁係數(shù)(Kr)、準(zhǔn)確級(jí)、飽和和不飽和電感等參數(shù)。在信號(hào)/頻譜儀上，邊帶噪聲是相位噪聲和幅度噪聲的總和，通常當(dāng)已知調(diào)幅噪聲遠(yuǎn)小於相位噪聲時(shí)(小於10dB以上)，在頻譜儀上讀出的邊帶噪聲即為相位噪聲。在290K環(huán)境溫度下，噪聲功率基底是-174dBm/Hz。由於相位噪聲和調(diào)幅噪聲對(duì)熱噪聲的貢獻(xiàn)是等同的，所以相位噪聲對(duì)熱噪聲的貢獻(xiàn)是-177dBm/Hz，比熱噪聲低3dB。如果載波功率較小，-20dBm，相位噪聲就被限製到-157dBc/Hz（-177dBm/Hz-（-20dBm））。

具體接線步驟和說(shuō)明如下：

斷開(kāi)電力線與CT一次側(cè)的連接，未接地的電力線較長(zhǎng)，會(huì)給CT一次側(cè)的測(cè)量引入較大乾擾，參見(jiàn)圖3.4。

將CT一次側(cè)一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)黑色端子將CT一次側(cè)另一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)紅色端子將CTPT儀的接地柱連接到保護(hù)地PE將按照?qǐng)D3.3所示，斷開(kāi)被測(cè)CT二次側(cè)和二次負(fù)荷的連接在對(duì)變比值相同的多繞組電流互感器進(jìn)行CT或CT比差角差測(cè)試時(shí)，冇有測(cè)試的二次繞組應(yīng)短接，否則測(cè)試誤差將會(huì)偏大保護(hù)10P10，但這裡有個(gè)問(wèn)題，就是扭矩-轉(zhuǎn)速曲線所反映的，是電機(jī)在恒轉(zhuǎn)速下的扭矩輸出能力，並不能反映伺服電機(jī)的過(guò)載能力。而往往伺服電機(jī)的運(yùn)行，連續(xù)運(yùn)行時(shí)輸出的力並不大，隻是啟動(dòng)和製動(dòng)時(shí)的大，如果依據(jù)扭矩-轉(zhuǎn)速曲線來(lái)做電機(jī)選型，將會(huì)嚴(yán)重放大選型電機(jī)的功率。要測(cè)伺服電機(jī)的瞬時(shí)過(guò)載扭矩，還是需要測(cè)量電機(jī)的動(dòng)態(tài)扭矩曲線。特彆對(duì)於伺服驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，還必須同時(shí)測(cè)量電機(jī)的輸入動(dòng)態(tài)電流曲線，且電流曲線和扭矩曲線必須同步，才能準(zhǔn)確捕捉到伺服電機(jī)的過(guò)載能力特性。暫態(tài)TPY三個(gè)繞組的2000/1的CT，進(jìn)行0.5級(jí)繞組的比差角差測(cè)量時(shí)應(yīng)按照?qǐng)D3同步采樣常用硬件PLL實(shí)現(xiàn)，需要實(shí)時(shí)調(diào)整采樣頻率，頻率的鎖定需要時(shí)間，受限於濾波器及相關(guān)器件，很難做到很寬的頻域，也很難保證頻譜特彆豐富時(shí)的準(zhǔn)確性。頻率重心法使用足夠高的采樣頻率（一般大於4倍基波頻率）即可滿(mǎn)足直接對(duì)信號(hào)進(jìn)行采樣，將信號(hào)的頻譜間隔拉開(kāi)，並且使用更多周期的數(shù)據(jù)點(diǎn)做離散傅裡葉變換，降低頻譜泄露的影響。後根據(jù)窗函數(shù)的功率譜分布特性，通過(guò)頻譜的譜峰和次譜峰，找到真正的譜峰頻點(diǎn)——即離散頻譜的譜峰和次譜峰的重心。.4.1進(jìn)行接線具體接線步驟和說(shuō)明如下：將CTPT儀的接地柱連接到保護(hù)地PE將按照?qǐng)D3.6所示，斷開(kāi)PT二次側(cè)和二次回路的連接將CTPT儀功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的黑色端子連接至二次負(fù)荷的一端，參見(jiàn)圖3.6將CTPT功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的紅色端子連接至二次負(fù)荷的另一端為了消除接觸電阻的影響，在連接CTPT儀的端子時(shí)，CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的連接端子應(yīng)保持在功率輸出端子的內(nèi)側(cè)CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類(lèi)。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。青島華能供應(yīng) 微型互感器誤差試驗(yàn)裝置 質(zhì)量皮實(shí)