青島華能供應(yīng) 互感器綜合儀 試驗(yàn)方法HN10A互感器特性綜合測試儀

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

測量校核型號(hào)的CT、PT，包括保護(hù)CT、計(jì)量CT、TP級(jí)暫態(tài)CT、勵(lì)磁飽和電壓達(dá)到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級(jí)PT等. 點(diǎn)電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準(zhǔn)確限值係數(shù)、儀表保安係數(shù)、二次時(shí)間常數(shù)、剩磁係數(shù)、準(zhǔn)確級(jí)、飽和和不飽和電感等CT、PT參數(shù)的測量.先測試出可控矽的峰值電壓，將電線正負(fù)極連接至K兩極，接地線接至室內(nèi)主接地上，逐漸升壓，測試其漏電流數(shù)值。進(jìn)行漏電測試後，逐漸升壓，觀測漏電流，當(dāng)數(shù)值超過其額定峰值電壓後，可控矽被擊穿，但采用此方法可能會(huì)破壞其PN結(jié)，並且隻能測試其是否導(dǎo)通，而不能測試其導(dǎo)通是否良好，故不再采用此法進(jìn)行測試。搖表測試法用搖表對(duì)可控矽進(jìn)行測量，參照之前使用的漏電檢測法。為防止搖表法測試過程中擊穿或損壞可控矽，改變搖表操作方法，即要對(duì)搖表電壓和轉(zhuǎn)速進(jìn)行控製，兩筆端鏈接K極對(duì)其進(jìn)行測試。

自動(dòng)給出點(diǎn)電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準(zhǔn)確限值係數(shù)（ALF）、 儀表保安係數(shù)（FS）、 二次時(shí)間常數(shù)(Ts)、剩磁係數(shù)(Kr)、準(zhǔn)確級(jí)、飽和和不飽和電感等參數(shù)。為糧庫提供有效地保障條件，保證糧食的**和長期保存。倉儲(chǔ)溫濕度監(jiān)測係統(tǒng)，可確保糧食在儲(chǔ)存和運(yùn)輸過程中溫濕度的連續(xù)監(jiān)測和溫度超限報(bào)警，以及完整的溫濕度數(shù)據(jù)記錄和報(bào)告。其工作原理是：可將無線分彆布置在糧庫的牆壁、頂部、通風(fēng)口、回風(fēng)口、以及糧庫外牆；另外，采用分離式傳感器，采用延伸線的方式將傳感器預(yù)置在糧堆內(nèi)部或糧屯內(nèi)部，各個(gè)區(qū)域的通過無線的方式將監(jiān)測數(shù)據(jù)上傳到數(shù)采並上傳到計(jì)算機(jī)中，通過軟件即可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的可視化：曲線、表格以及可采用人性化的糧庫背景圖標(biāo)注，直接通過屏幕圖片就看到某一個(gè)測量點(diǎn)的溫濕度情況。

具體接線步驟和說明如下：

斷開電力線與CT一次側(cè)的連接，未接地的電力線較長，會(huì)給CT一次側(cè)的測量引入較大乾擾，參見圖3.4。

將CT一次側(cè)一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)黑色端子將CT一次側(cè)另一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)紅色端子將CTPT儀的接地柱連接到保護(hù)地PE將按照?qǐng)D3.3所示，斷開被測CT二次側(cè)和二次負(fù)荷的連接在對(duì)變比值相同的多繞組電流互感器進(jìn)行CT或CT比差角差測試時(shí)，冇有測試的二次繞組應(yīng)短接，否則測試誤差將會(huì)偏大保護(hù)10P10，為了保證CAN總線物理層的一致性，CANDT係統(tǒng)參考ISO11898-2標(biāo)準(zhǔn)及主流車企標(biāo)準(zhǔn)對(duì)CAN節(jié)點(diǎn)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行測量，本文主要對(duì)CANDT的測試項(xiàng)——總線輸入電壓限值測試進(jìn)行解讀。主要參考來源總線輸入電壓限值測試項(xiàng)的評(píng)估包括隱性輸入電壓限值和顯性輸入電壓限值測試，其參考ISO11898-2標(biāo)準(zhǔn)的原理如下：CAN節(jié)點(diǎn)隱性輸入電壓限值一個(gè)CAN節(jié)點(diǎn)集成電路協(xié)議設(shè)置為總線空閒時(shí)，可檢測到的隱性位輸入限值應(yīng)通過圖1的電路測量。暫態(tài)TPY三個(gè)繞組的2000/1的CT，進(jìn)行0.5級(jí)繞組的比差角差測量時(shí)應(yīng)按照?qǐng)D3對(duì)TBC試件進(jìn)行早期無損檢測具有重大意義。實(shí)驗(yàn)原理根據(jù)Grzegorz采用盲孔缺陷代替脫粘缺陷進(jìn)行的方法，在對(duì)TBC脫粘缺陷的檢測實(shí)驗(yàn)中，通常在TBC試件的金屬基底上製作盲孔缺陷來模擬真實(shí)的脫粘缺陷。本文的線激光掃描熱成像方法分為粗掃描階段和細(xì)掃描階段。在粗掃描階段的檢測原理中，LLFST係統(tǒng)能夠在TBC試件表麵彙聚出激光點(diǎn)，控製激光點(diǎn)以直線方向高速移動(dòng)。當(dāng)掃描速度足夠快且做線狀移動(dòng)時(shí)，激光點(diǎn)可以看作是線激光。.4.1進(jìn)行接線具體接線步驟和說明如下：將CTPT儀的接地柱連接到保護(hù)地PE將按照?qǐng)D3.6所示，斷開PT二次側(cè)和二次回路的連接將CTPT儀功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的黑色端子連接至二次負(fù)荷的一端，參見圖3.6將CTPT功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的紅色端子連接至二次負(fù)荷的另一端為了消除接觸電阻的影響，在連接CTPT儀的端子時(shí)，CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的連接端子應(yīng)保持在功率輸出端子的內(nèi)側(cè)CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。青島華能供應(yīng) 互感器綜合儀 試驗(yàn)方法