HN10A互感器特性綜合測試儀青島華能供應 極速多臺互感器檢定裝置 廠家發(fā)貨

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

測量校核型號的CT、PT，包括保護CT、計量CT、TP級暫態(tài)CT、勵磁飽和電壓達到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等. 點電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準確限值係數(shù)、儀表保安係數(shù)、二次時間常數(shù)、剩磁係數(shù)、準確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數(shù)的測量.CAN測試問題：隻使用示波器測量CAN邊沿時間，需要人為操作記錄多次時間。整車CAN總線擁有多個零部件，測試CAN邊沿時間需要花費大量時間以及人力，而這還隻是整車CAN一致性測試的其中一項，完成測試要求，需要一個人測試三天。隨著效率要求越來越高，整車廠更希望將時間花費在研發(fā)汽車應用新技術。CANDT基於汽車行業(yè)對CAN總線測試手段繁雜，致遠電子自主研發(fā)的CANDT一致性測試係統(tǒng)，可構建CAN總線**保障體係，自動化完成CAN總線物理層、鏈路層及應用層自動化測試。

自動給出點電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準確限值係數(shù)（ALF）、 儀表保安係數(shù)（FS）、 二次時間常數(shù)(Ts)、剩磁係數(shù)(Kr)、準確級、飽和和不飽和電感等參數(shù)。你也可在高速應用中關閉抖動功能，這樣就不用取平均值。16位數(shù)據(jù)采集板在設計正確時實際可以執(zhí)行18位分辨率而無需抖動，通常16位板上的自然係統(tǒng)噪聲情況比較好，可返回多個測量值取平均。另一個經(jīng)常被忽略的是溫度漂移誤差，計算機或臺式測量儀器的溫度都會發(fā)生變動，計算機係統(tǒng)中的數(shù)據(jù)采集板一般工作在0到55℃溫度範圍，定製的電阻網(wǎng)絡和高精度元件可以幫助把溫度漂移維持在6ppm/℃以內(nèi)。另外，數(shù)據(jù)采集板常常會調用一個自校正函數(shù)，將溫度漂移維持在更低的水平(約0.6ppm/℃)。

具體接線步驟和說明如下：

斷開電力線與CT一次側的連接，未接地的電力線較長，會給CT一次側的測量引入較大乾擾，參見圖3.4。

將CT一次側一端連接至CTPT儀CT一次側/PT二次側黑色端子將CT一次側另一端連接至CTPT儀CT一次側/PT二次側紅色端子將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.3所示，斷開被測CT二次側和二次負荷的連接在對變比值相同的多繞組電流互感器進行CT或CT比差角差測試時，冇有測試的二次繞組應短接，否則測試誤差將會偏大保護10P10，當前電機測試方法隨著電機行業(yè)的飛速發(fā)展，電機測試項目越來越多，測功機的功能也隨之豐富起來，電機行業(yè)當前需要對電機與驅動器進行完整的測試與性能，電機性能，驅動器以及對控製特性瞬態(tài)波形與控製響應的，傳統(tǒng)的測功機是無法做到的，電機測試可以分為兩大類，即工廠試驗和研發(fā)試驗，為電機行業(yè)測試的新需求。電機行業(yè)測試新需求利用PA功率儀，可對電機的輸入電參數(shù)進行高精度測量;配合電機傳感器，PA功率儀可對電機的輸出機械特性參數(shù)進行測量，並求出其機械功率大小;lPA功率儀還可提供矢量圖、諧波、周期等特色功能，電機的性能特性。暫態(tài)TPY三個繞組的2000/1的CT，進行0.5級繞組的比差角差測量時應按照圖3地線可靠性地線回路的可靠性主要由以下幾個主要關鍵因素決定：接地金屬的連接麵，包括接地板之間、接地線和接地板之間的連接情況；塗覆層及潤滑油對傳導地線連接板及其緊固件的影響；潛在的腐蝕；潛在的機械退化。汽車上接地的符號以及接地回路見下整車電氣地：主要為DC回路中發(fā)電機和蓄電池，以及AC回路中所有產(chǎn)品RF地；整車結構地：標識為汽車結構件（發(fā)動機、白車身等）接地標識；產(chǎn)品電路接地：產(chǎn)品電路接地，包括模擬地、數(shù)字地都可以使用此符號；實車使用的接地結構圖圖1實車的接地結構圖此為實車使用的接地結構圖，其中所有的接地終回到蓄電池和發(fā)電機的負。.4.1進行接線具體接線步驟和說明如下：將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.6所示，斷開PT二次側和二次回路的連接將CTPT儀功率輸出和CT二次側/PT一次側的黑色端子連接至二次負荷的一端，參見圖3.6將CTPT功率輸出和CT二次側/PT一次側的紅色端子連接至二次負荷的另一端為了消除接觸電阻的影響，在連接CTPT儀的端子時，CT二次側/PT一次側的連接端子應保持在功率輸出端子的內(nèi)側半導體生產(chǎn)流程由晶圓製造，晶圓測試，芯片封裝和封裝後測試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關知識經(jīng)常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控製測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey後，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。青島華能供應 極速多臺互感器檢定裝置 廠家發(fā)貨