HN8001A三相交直流指示儀表，電測儀表檢定裝置 青島華能供應(yīng) 電壓監(jiān)測儀校驗臺 廠家發(fā)貨

本裝置是按照檢定規(guī)程JJG126－95《交流電量變換為直流電量電工測量變送器檢定規(guī)程》、JJG124－2005《電流表、電壓表、功率表和電阻表檢定規(guī)程》、JJG307-2006《機電式電能表檢定規(guī)程》的要求而設(shè)計的三相0.05級表源裝置。可自動或手動檢驗電力係統(tǒng)中工頻電表（電壓表、電流表、功率表、頻率表、功率因數(shù)表、相位表）、單相交流電能表（選項）、三相交流電能表（選項）以及直流電壓、電流表的基本誤差。CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。
 技術(shù)參數(shù)：

交流電壓量程：57.7V，100V，220V，380V，500V 每檔輸出容量： 20VA；

      交流電流量程：0.5A，1A ，2.5A，5A，10A，20A 大輸出容量 20VA；

      交流電壓、電流調(diào)節(jié)範(fàn)圍：0～123%， 調(diào)節(jié)細(xì)度 5×10－5；

      工頻交流電壓、電流、有功功率準(zhǔn)確度：0.05% FS；

      無功功率的準(zhǔn)確度：0.1% FS；串聯(lián)單點接地的方式簡單，但是存在共同地線的原因，導(dǎo)致存在公共地線阻抗，如果此時串聯(lián)在一起的是功率相差很大的電路，那麼互相乾擾就非常嚴(yán)重。並聯(lián)單點接地的方式可以避免公共地線耦合的因素，但是每部分電路都需要引地線到接地點上，需要的地線就過多，不實用。所以，在實際應(yīng)用時，可以采用串聯(lián)和並聯(lián)混合的單點接地方式。在畫PCB板時，把互相不易乾擾的電路放一層，把互相容易發(fā)生乾擾的電路放不同層，再把不同層的地並聯(lián)接地。

      電流對相電壓的相位準(zhǔn)確度：0.050；

      頻　率　　調(diào)節(jié)範(fàn)圍：45～65HZ， 調(diào)節(jié)細(xì)度 0.001HZ，調(diào)定值準(zhǔn)確度 5×10－5；

      相　位　　調(diào)節(jié)範(fàn)圍：0～359.990，調(diào)節(jié)細(xì)度 0.010；

      交流電壓、電流輸出波形失真度：≤0.3%；

      交流電壓、電流及功率輸出穩(wěn)定度： ≤0.01% FS/100s；

      諧波2～21次，幅度0～20%，次諧波相位細(xì)度0.010·N（N為諧波次數(shù)）；

      直流電壓量程：75、150、300、500V，每檔輸出容量100mA；

      直流電流量程：0.5、1、2.5、5、10、20A ，大輸出容量20VA；

     青島華能供應(yīng) 電壓監(jiān)測儀校驗臺 廠家發(fā)貨當(dāng)前，環(huán)路隔離設(shè)備中，常用的有兩個：一是，環(huán)路電源隔離器；二是，兩線隔離變送器。據(jù)悉，處於4?20mA的控製回路中，主流的的設(shè)備之一是環(huán)路電源隔離器。這兩種設(shè)備在診斷過程有所不同，作為現(xiàn)場的檢測人員有必要通過下麵的了解兩者的區(qū)彆。過程校驗儀檢測對象：環(huán)路電源隔離器和兩線隔離變送器環(huán)路隔離器的主要目的是消除潛在的或存在於控製係統(tǒng)的大地環(huán)路電壓，而同時將控製電流信號傳至另一個係統(tǒng)。