HNWDL-8000溫升三相大電流發(fā)生器 青島華能專業(yè)定製 小電流發(fā)生器 試驗方法

又稱：大電流溫升試驗設備，大電流溫升試驗係統(tǒng)，大電流溫升試驗裝置

功能簡介：

     HNWDL-10000溫升三相大電流發(fā)生器主要用於母線槽，開關，開關櫃和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。

功能特點：

1）內(nèi)置高配置工控機，采用可編程控製器西門子S730PLC作為中心處理器，對交流信號進行實時掃描,實現(xiàn)監(jiān)測和閉環(huán)控製，並設計設置管理，隻有獲得相應操作權限的人員，才能進行某些功能的操作。分彆調整重複次數(shù)，使總線負載率為10%、30%、50%、70%、90%。使用ID篩選的方式，對應觀察被測DUT的應用數(shù)據(jù)是否間隔時間是否正常。為篩選出被測DUT發(fā)出的181H的ID，通過增量時間的方式觀察是否有異常。依據(jù)GMW14241，測試結果為DUT在10%、30%、50%、70%、90%負載下均可以正常工作，並且不會因為負載過高而死機，則通過測試。其實通過負載率測試的過程我們不難發(fā)現(xiàn)，如果測試CAN一致性測試的項目都需要手動測試完成會非常耗費精力。

2）進口PC機15英寸真彩大液晶觸摸工業(yè)平板電腦操作，采用支持現(xiàn)場總線技術的智能型傳感器，實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送的全數(shù)字化，顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏，全中文菜單，界麵清晰直觀，操作簡單方便。測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，快捷、簡單、方便

3）本儀器測試方法有全自動測試與手動測試兩種方法，隻需設置簡單的試驗電流與時間即可。帶有自動穩(wěn)流係統(tǒng)，配有4個USB口，輕鬆U盤、打印機等多種設備。並以通過鼠標接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇，可與後臺計算機連接，通過RS232接口可以直接與電腦PC機通訊，可以打印曲線，提供電腦通訊軟件；實現(xiàn)數(shù)據(jù)和溫度曲線打??；當前，環(huán)路隔離設備中，常用的有兩個：一是，環(huán)路電源隔離器；二是，兩線隔離變送器。據(jù)悉，處於4?20mA的控製回路中，主流的的設備之一是環(huán)路電源隔離器。這兩種設備在診斷過程有所不同，作為現(xiàn)場的檢測人員有必要通過下麵的了解兩者的區(qū)彆。過程校驗儀檢測對象：環(huán)路電源隔離器和兩線隔離變送器環(huán)路隔離器的主要目的是消除潛在的或存在於控製係統(tǒng)的大地環(huán)路電壓，而同時將控製電流信號傳至另一個係統(tǒng)。

4）隻需設置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設定測試、電流和步長，省去手動調壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動，減小勞動強度，提高工作效率也可工作結束後把數(shù)據(jù)讀到電腦上查看即可。

5）有超過限定值自動報功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護功能。交流調壓裝置保護應采用微機自動保護控製和機械微動限位開關雙重保護，確保恒流電源正常工作，提高產(chǎn)品的**性、可靠性。

CAN總線技術應用越來越廣泛，但由於在工業(yè)設備、工業(yè)自動化等領域，電磁乾擾較為嚴重，保證CAN總線的正常通信尤為重要。本文將搭配高速CANFD的總線網(wǎng)絡電磁乾擾的原因，及具體改善方案。CANFD網(wǎng)絡下電磁兼容在電子產(chǎn)品的設計中，電磁兼容EMC性能對係統(tǒng)的影響非常大，關係到其能正常穩(wěn)定運轉。世界上已經(jīng)開始對電子產(chǎn)品的電磁兼容性做強製性限製，電磁兼容性能已經(jīng)成為產(chǎn)品性能的一個重要指標。電磁兼容主要有兩方麵的內(nèi)容，一個是產(chǎn)品本身對外界產(chǎn)生的電磁乾擾影響，稱為電磁乾擾發(fā)射EMI；另一個是對外界電磁信號的敏感程度稱為電磁敏感度EMS。

主要技術指標：電流值由客戶根據(jù)需要確定

型號		HNWDL-8000A
大輸出電流		交流單相8000A  3組
電路方式		電動柱式調壓器
交流輸入	相線	3Φ4W +G
	電壓	380V±10%，50Hz±2%三相四線
	輸入電流	834A
輸出	相線	1Φ2W +G
	開路電壓	0-20V自動轉換
	電流	AC  0-8000A連續(xù)可調   準度：0.5
	穩(wěn)流準度	輸出電流≤±0.2%
	輸出端子	接線端子
	保護	電子電路快速偵測過電壓、過電流、過高溫自動跳脫保護及告裝置 非測試狀態(tài)電壓為零，電流為零

青島華能專業(yè)定製 小電流發(fā)生器 試驗方法PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側麵引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：係統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。