HNWDL-8000溫升三相大電流發(fā)生器 青島華能專業(yè)定製 溫升電流發(fā)生器 質(zhì)量皮實(shí)

又稱：大電流溫升試驗(yàn)設(shè)備，大電流溫升試驗(yàn)係統(tǒng)，大電流溫升試驗(yàn)裝置

功能簡介：

     HNWDL-10000溫升三相大電流發(fā)生器主要用於母線槽，開關(guān)，開關(guān)櫃和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。

功能特點(diǎn)：

1）內(nèi)置高配置工控機(jī)，采用可編程控製器西門子S730PLC作為中心處理器，對(duì)交流信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)掃描,實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)和閉環(huán)控製，並設(shè)計(jì)設(shè)置管理，隻有獲得相應(yīng)操作權(quán)限的人員，才能進(jìn)行某些功能的操作。VIMANA使用MatrikonFLEXOPCUASDK快速擴(kuò)展其智能製造軟件的連接性，使用戶能夠得到所有符合OPCUA標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。背景VIMANA總部位於加利福尼亞州伯克利，是智能製造領(lǐng)域的者。從航天和汽車領(lǐng)域到設(shè)備和工業(yè)機(jī)械，其軟件提供製造操作的實(shí)時(shí)可視性，以提高機(jī)器和操作員的生產(chǎn)率。VIMANA服務(wù)於北美，拉丁美洲，亞洲和歐洲的企業(yè)，將客戶連接到他們的機(jī)器，並提供，可視化，監(jiān)控，，改善和維持運(yùn)營績效所需的工具。

2）進(jìn)口PC機(jī)15英寸真彩大液晶觸摸工業(yè)平板電腦操作，采用支持現(xiàn)場總線技術(shù)的智能型傳感器，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送的全數(shù)字化，顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏，全中文菜單，界麵清晰直觀，操作簡單方便。測(cè)試無需外接任何輔助設(shè)備，全自動(dòng)控製，式操作，快捷、簡單、方便

3）本儀器測(cè)試方法有全自動(dòng)測(cè)試與手動(dòng)測(cè)試兩種方法，隻需設(shè)置簡單的試驗(yàn)電流與時(shí)間即可。帶有自動(dòng)穩(wěn)流係統(tǒng)，配有4個(gè)USB口，輕鬆U盤、打印機(jī)等多種設(shè)備。並以通過鼠標(biāo)接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇，可與後臺(tái)計(jì)算機(jī)連接，通過RS232接口可以直接與電腦PC機(jī)通訊，可以打印曲線，提供電腦通訊軟件；實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和溫度曲線打??；光度計(jì)是對(duì)可見光區(qū)域進(jìn)行測(cè)量的儀器，現(xiàn)在常見的有四種光度測(cè)量儀器，分彆是照度計(jì)，亮度計(jì)，光通量計(jì)和光強(qiáng)計(jì)。亮度計(jì)和照度計(jì)是常見的光度計(jì)，也是有效的可見光測(cè)量解決方案。應(yīng)用介紹：1.顯示設(shè)備如LCPDP、CRT、LED大屏幕、OLE相機(jī)屏幕、投影儀和背光BLU等。光源各類照明光源如LE熒光燈等；車燈、舞臺(tái)燈光和各類信號(hào)燈。農(nóng)業(yè)林業(yè)的光照管理。燈廂光源的色彩色溫評(píng)估。儀表板顯示汽車導(dǎo)航，音響係統(tǒng)的麵板指示針和顯示；航天儀表盤指示；按鍵、背光。

4）隻需設(shè)置好目標(biāo)電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測(cè)試、電流和步長，省去手動(dòng)調(diào)壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動(dòng)，減小勞動(dòng)強(qiáng)度，提高工作效率也可工作結(jié)束後把數(shù)據(jù)讀到電腦上查看即可。

5）有超過限定值自動(dòng)報(bào)功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護(hù)功能。交流調(diào)壓裝置保護(hù)應(yīng)采用微機(jī)自動(dòng)保護(hù)控製和機(jī)械微動(dòng)限位開關(guān)雙重保護(hù)，確保恒流電源正常工作，提高產(chǎn)品的**性、可靠性。

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之後再進(jìn)行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。係統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子製造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可冇。

主要技術(shù)指標(biāo)：電流值由客戶根據(jù)需要確定

型號(hào)		HNWDL-8000A
大輸出電流		交流單相8000A  3組
電路方式		電動(dòng)柱式調(diào)壓器
交流輸入	相線	3Φ4W +G
	電壓	380V±10%，50Hz±2%三相四線
	輸入電流	834A
輸出	相線	1Φ2W +G
	開路電壓	0-20V自動(dòng)轉(zhuǎn)換
	電流	AC  0-8000A連續(xù)可調(diào)   準(zhǔn)度：0.5
	穩(wěn)流準(zhǔn)度	輸出電流≤±0.2%
	輸出端子	接線端子
	保護(hù)	電子電路快速偵測(cè)過電壓、過電流、過高溫自動(dòng)跳脫保護(hù)及告裝置 非測(cè)試狀態(tài)電壓為零，電流為零

青島華能專業(yè)定製 溫升電流發(fā)生器 質(zhì)量皮實(shí)與微測(cè)輻射熱計(jì)設(shè)計(jì)相關(guān)的重要參數(shù)包括低的熱導(dǎo)、高的紅外吸收率、合適的熱敏材料等；讀出電路的傳統(tǒng)功能是實(shí)現(xiàn)信號(hào)的轉(zhuǎn)換讀出，近年來也逐漸加入了信號(hào)補(bǔ)償?shù)墓δ?；真空封裝技術(shù)包括了金屬管殼封裝、陶瓷管殼封裝、晶圓級(jí)封裝和像元級(jí)封裝。概述紅外焦平麵探測(cè)器是熱成像係統(tǒng)的核心部件，是探測(cè)、識(shí)彆和物體紅外信息的關(guān)鍵，在**、工業(yè)、交通、安防監(jiān)控、氣象、醫(yī)學(xué)等各行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用。紅外焦平麵探測(cè)器可分為製冷型紅外焦平麵探測(cè)器和非製冷紅外焦平麵探測(cè)器，製冷型紅外焦平麵探測(cè)器的優(yōu)勢(shì)在於靈敏度高，能夠分辨更細(xì)微的溫度差彆，探測(cè)距離較遠(yuǎn)，主要應(yīng)用於**裝備；非製冷紅外焦平麵探測(cè)器無需製冷裝置，能夠工作在室溫狀態(tài)下，具有體積小、質(zhì)量輕、功耗小、壽命長、成本低、啟動(dòng)快等優(yōu)點(diǎn)。