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目前市場上滿足上述要求的測量手段主要有：跟蹤儀、便攜式測量臂（俗稱關節(jié)臂）、3D攝影測量系統(tǒng)等。事實上，從這些測量儀器的測量原理來看，都是通過對被測幾何特征上點的提取、采樣、擬合、計算和評定來完成測量工作的，都屬于坐標測量機范疇。但測量儀器有其各自的技術特點、應用范圍，當然價格也有差別，下面就此作義簡單比較：跟蹤儀這是目前測量精度的大工件幾何尺寸和幾何公差測量工具，而且一次的測量范圍（目前的可達球徑60m）。
HN17A極速互感器檢定裝置
互感器全自動檢測裝置 微型互感器誤差校驗裝置 互感器儀
每到1s讀一次外部中斷0INT計數(shù)值，此值即為脈沖信號的頻率，可計算出電機的轉速。當直流電機通過傳動部分帶圓盤旋轉時，霍爾傳感器根據(jù)圓盤上得磁片獲得一系列脈沖信號。這些脈沖信號通過單片機系統(tǒng)定時/計數(shù)器0INT計數(shù)，定時器T0定時。定時器T0完成100次溢出中斷的時間T除以測得的脈沖數(shù)m，經(jīng)過單位換算，就可以算得直流電機旋轉的速度。然后判斷是否啟動系統(tǒng)進行測量。如果是，就啟動系統(tǒng)運行。如果不是就等待啟動。
主要特點
1、該互感器檢定裝置細調(diào)節(jié)采用了程控源技術，使測試點的更加快速、準確。
2、該互感器檢定裝置在多只電流互感器測量速度方面有了質(zhì)的提高，在3-5分鐘的時間里可測量十二只任何變比的電流互感器。
3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標準電流互感器，電流負荷箱配置了1A、5A負載值2.5VA-80VA，電壓負載箱配置了100V、100/1.732負載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負載箱在測量時可進行自動切換。
4、此互感器檢定裝置可進行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測量，測量時用戶可對任何百分點的測量。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。
2、測量范圍：
該裝置由HN17A極速互感器校驗儀、電流負載箱、控制柜、電流互感器測試臺等幾個部分組成。在保持原技術特點的前提下，在電流互感器的快速測量、測試點的快速、以及負荷箱、變比的互感器覆蓋等方面有了很大的提高。
技術參數(shù)
同相分量（%）：0.0001~200.0 分辨率：0.0001
正交分量（分）：0.001~700.0 分辨率：0.001
阻抗（W）：0.0001~20.0 分辨率：0.0001
導納（ms）：0.0001~20.0 分辨率：0.0001
