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GENNECTCross智能、平板設(shè)備的免費(fèi)應(yīng)用軟件特點(diǎn)1:測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)發(fā)送至智能或平板設(shè)備中,提高反復(fù)進(jìn)行測(cè)量和記錄的工作效率。使用GENNECTCross的話(huà),僅需將接觸被測(cè)物,即可將數(shù)據(jù)傳輸至智能中。當(dāng)測(cè)量值穩(wěn)定時(shí)自動(dòng)保存,實(shí)時(shí)顯示合格情況,是否需要更換電池也一目了然。值得一提的是,即使在現(xiàn)場(chǎng)也能制作簡(jiǎn)單的報(bào)告。特點(diǎn)2:在現(xiàn)場(chǎng)迅速確認(rèn)波形情況,出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)及時(shí)原因。*根據(jù)測(cè)試儀的不同,能使用的功能也有不同。
HN17A極速互感器檢定裝置
全自動(dòng)互感器試驗(yàn)臺(tái) 微型互感器誤差校驗(yàn)裝置 電子互感器測(cè)試儀互感器測(cè)試儀
下文將從技術(shù)種類(lèi)、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類(lèi)方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類(lèi)和陶瓷類(lèi);以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展,常見(jiàn)的類(lèi)型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表面貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。
主要特點(diǎn)
1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù),使測(cè)試點(diǎn)的更加快速、準(zhǔn)確。
2、該互感器檢定裝置在多只電流互感器測(cè)量速度方面有了質(zhì)的提高,在3-5分鐘的時(shí)間里可測(cè)量十二只任何變比的電流互感器。
3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器,電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA,電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿(mǎn)足用戶(hù)的要求。負(fù)載箱在測(cè)量時(shí)可進(jìn)行自動(dòng)切換。
4、此互感器檢定裝置可進(jìn)行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測(cè)量,測(cè)量時(shí)用戶(hù)可對(duì)任何百分點(diǎn)的測(cè)量。
測(cè)距儀是利用對(duì)目標(biāo)的距離進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)定的儀器。測(cè)距儀在工作時(shí)向目標(biāo)射出一束很細(xì)的,由光電元件接收目標(biāo)反射的束,計(jì)時(shí)器測(cè)定束從發(fā)射到接收的時(shí)間,計(jì)算出從觀測(cè)者到目標(biāo)的距離。電工測(cè)試儀器測(cè)距儀的應(yīng)用測(cè)距儀是一種電工測(cè)試儀器,主要是利用對(duì)目標(biāo)的距離進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)定的儀器。測(cè)距儀具有測(cè)量、使用靈活、體積小巧、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)測(cè)控、礦山、港口等領(lǐng)域中都有一定的應(yīng)用。技術(shù)參數(shù)
2、測(cè)量范圍:
該裝置由HN17A極速互感器校驗(yàn)儀、電流負(fù)載箱、控制柜、電流互感器測(cè)試臺(tái)等幾個(gè)部分組成。在保持原技術(shù)特點(diǎn)的前提下,在電流互感器的快速測(cè)量、測(cè)試點(diǎn)的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方面有了很大的提高。
同相分量(%):0.0001~200.0 分辨率:0.0001
正交分量(分):0.001~700.0 分辨率:0.001
阻抗(W):0.0001~20.0 分辨率:0.0001
導(dǎo)納(ms):0.0001~20.0 分辨率:0.0001