全自動(dòng)互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差試驗(yàn)裝置 電壓互感器現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試儀
該裝置由HN17A極速互感器校驗(yàn)儀、電流負(fù)載箱、控制柜、電流互感器測(cè)試臺(tái)等幾個(gè)部分組成。在保持原技術(shù)特點(diǎn)的前提下，在電流互感器的快速測(cè)量、測(cè)試點(diǎn)的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方面有了很大的提高。

在大多HIL系統(tǒng)中一個(gè)關(guān)鍵組成部分是自動(dòng)故障仿真，PickeringInterfaces看到了用于多數(shù)量IO的ECU測(cè)試的高密度故障注入開關(guān)需求越來越大，尤其在自動(dòng)化和航天工業(yè)方面。BobStasonis先生繼續(xù)談到：Pickering經(jīng)常根據(jù)客戶的需求將開關(guān)密度做到極限，高密度開關(guān)模塊的新趨勢(shì)包括日益增長(zhǎng)的帶寬需求和在一些市場(chǎng)尤其是半導(dǎo)體工業(yè)上，對(duì)隔離電阻的驗(yàn)證。目前，我們平均的隔離電阻規(guī)范為10^9Ω。

 主要特點(diǎn)     

1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù)，使測(cè)試點(diǎn)的更加快速、準(zhǔn)確。

2、該互感器檢定裝置在多只電流互感器測(cè)量速度方面有了質(zhì)的提高，在3-5分鐘的時(shí)間里可測(cè)量十二只任何變比的電流互感器。

3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器，電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA，電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負(fù)載箱在測(cè)量時(shí)可進(jìn)行自動(dòng)切換。

 4、此互感器檢定裝置可進(jìn)行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測(cè)量，測(cè)量時(shí)用戶可對(duì)任何百分點(diǎn)的測(cè)量。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。技術(shù)參數(shù)

2、測(cè)量范圍：
   同相分量（%）：0.0001~200.0       分辨率：0.0001
   正交分量（分）：0.001~700.0       分辨率：0.001
   阻抗（W）：0.0001~20.0         分辨率：0.0001
   導(dǎo)納（ms）：0.0001~20.0        分辨率：0.0001