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電氣隔離達(dá)到5V從CAN總線解耦電腦。使用簡單并且它的緊湊塑料殼使該接口特別適用于隨身攜帶外出使用。新的CANFD標(biāo)準(zhǔn)(CANwithFlexibleDataRate)主要特點(diǎn)是更高的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。64數(shù)據(jù)位每個(gè)CANFD幀(代替目前的8位)可以12Mbit/s比特率傳輸。CANFD向下兼容CAN2.A/B標(biāo)準(zhǔn),因此CANFD節(jié)點(diǎn)可用于現(xiàn)有的CAN網(wǎng)絡(luò)。在這種情況下,CANFD擴(kuò)展不適用。
HN17A極速互感器檢定裝置
互感器全自動(dòng)檢測(cè)裝置 標(biāo)準(zhǔn)電流互感器 變頻互感器綜合測(cè)試儀
下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表面貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發(fā)。
主要特點(diǎn)
1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù),使測(cè)試點(diǎn)的更加快速、準(zhǔn)確。
2、該互感器檢定裝置在多只電流互感器測(cè)量速度方面有了質(zhì)的提高,在3-5分鐘的時(shí)間里可測(cè)量十二只任何變比的電流互感器。
3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器,電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA,電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負(fù)載箱在測(cè)量時(shí)可進(jìn)行自動(dòng)切換。
4、此互感器檢定裝置可進(jìn)行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測(cè)量,測(cè)量時(shí)用戶可對(duì)任何百分點(diǎn)的測(cè)量。
步進(jìn)電機(jī)工作原理當(dāng)電流流過定子繞組時(shí),定子繞組產(chǎn)生一矢量磁場(chǎng)。該磁場(chǎng)會(huì)帶動(dòng)轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)一角度,使得轉(zhuǎn)子的一對(duì)磁場(chǎng)方向與定子的磁場(chǎng)方向一致。當(dāng)定子的矢量磁場(chǎng)旋轉(zhuǎn)一個(gè)角度。轉(zhuǎn)子也隨著該磁場(chǎng)轉(zhuǎn)一個(gè)角度。每輸入一個(gè)電脈沖,電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)角度前進(jìn)一步。它輸出的角位移與輸入的脈沖數(shù)成正比、轉(zhuǎn)速與脈沖頻率成正比。改變繞組通電的順序,電機(jī)就會(huì)反轉(zhuǎn)。所以可用控制脈沖數(shù)量、頻率及電動(dòng)機(jī)各相繞組的通電順序來控制步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)。技術(shù)參數(shù)
2、測(cè)量范圍:
該裝置由HN17A極速互感器校驗(yàn)儀、電流負(fù)載箱、控制柜、電流互感器測(cè)試臺(tái)等幾個(gè)部分組成。在保持原技術(shù)特點(diǎn)的前提下,在電流互感器的快速測(cè)量、測(cè)試點(diǎn)的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方面有了很大的提高。
同相分量(%):0.0001~200.0 分辨率:0.0001
正交分量(分):0.001~700.0 分辨率:0.001
阻抗(W):0.0001~20.0 分辨率:0.0001
導(dǎo)納(ms):0.0001~20.0 分辨率:0.0001