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HN7040A絕緣油介電強(qiáng)度測試儀華能 試油機(jī) 三杯 變頻接地電阻測試儀
性能特點(diǎn)
1、儀器采用大容量單片機(jī)控制,工作穩(wěn)定可靠;
2、儀器設(shè)有溫濕度及時(shí)鐘顯示功能,并設(shè)有接地功能以提示客戶注意;
3、儀器程序設(shè)有GB1986、GB2002兩種標(biāo)準(zhǔn)方法和自定義操作,能適應(yīng)不同用戶的多種選擇;
技術(shù)指標(biāo)
1. 升壓器容量:1.5kVA
2. 升壓速度:2.0kV/s,2.5 kV/s,3.0 kV/s,3.5 kV/s 四檔任選,誤差 0.2kV/s
3. 輸出電壓:0~100kV(可選)
4. 電壓準(zhǔn)度:±(2%讀數(shù)+2字)
5. 電源畸變率:<1%
6. 電極間隙:標(biāo)準(zhǔn)2.5 mm
其目的是估計(jì)大壩的**程度,以便及時(shí)采取措施,設(shè)法保證大壩**運(yùn)行。挖掘機(jī)械挖掘機(jī)——為了實(shí)現(xiàn)挖掘機(jī)的三維空間,在安裝工作裝置各關(guān)節(jié)角度傳感器的基礎(chǔ)上,又安裝平臺回轉(zhuǎn)角度檢測裝置和平臺傾角傳感器,并在斗桿上安裝接收儀用于檢測地面發(fā)射器發(fā)射的水平機(jī)關(guān)相對于接收儀零位的高度。建立挖掘機(jī)的運(yùn)動學(xué)模式,推導(dǎo)車體相對于大地的坐標(biāo)變換矩陣,即完成三維空間的車體,并得到常用簡單的車體高程公式,實(shí)現(xiàn)挖掘機(jī)挖掘軌跡的三維空間為實(shí)現(xiàn)挖掘機(jī)的三維空間軌跡與挖掘機(jī)深度控制打下基礎(chǔ)。
功能鍵共有6個(gè),屬點(diǎn)動鍵,按一下便可回應(yīng)工作。
4.1待測試時(shí)按“測值”鍵,攪拌、靜置、升壓、打印各功能會按定的數(shù)值順序而行。
4.2在升壓過程中按“停止”鍵,就會停止升壓,數(shù)碼顯示上的數(shù)值就是此時(shí)高壓端的輸出的高壓值。
4.3次升壓油樣擊穿后,聲控提醒連續(xù)“嘀”一短聲20秒,次后“嘀”二短聲,第六次“嘀”,一長聲一短聲,第七次“嘀”一長聲二短聲,待平均值顯示完后“嘀”不間斷響20秒,如果不用聲控提醒,按一下聲控鍵就進(jìn)入光控提醒,光控指示燈亮,閃亮次數(shù)同“嘀”響聲次數(shù)一樣,再按聲控鍵無效,保持光控不變,需再次打開電源時(shí)聲控有效。
4.4測試完后,如想再查看數(shù)據(jù)時(shí),按“顯示”“打印”鍵,此兩鍵屬重復(fù)使用鍵,按“顯示”鍵一次顯示一次測試值,直到顯示平均值,重復(fù)顯示完畢。按“打印”鍵時(shí),重復(fù)打印電壓值時(shí)間不在打印。WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP,直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測試程序,之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
4.5當(dāng)按動“復(fù)位”鍵時(shí),顯示為 OCPU 英文字樣表示為復(fù)位到位后初始等待狀態(tài),簡稱初態(tài)或OCPU狀態(tài),與在測試升壓過程中按“復(fù)位”鍵,將不進(jìn)入初態(tài),同油樣擊穿時(shí)的情況一樣,繼續(xù)運(yùn)行不改變原運(yùn)行狀態(tài),如連續(xù)再按“復(fù)位”鍵此時(shí)確認(rèn)為“復(fù)位”轉(zhuǎn)而進(jìn)入初態(tài)。
5. 開機(jī)等待
置電源開關(guān)于“ON”,本機(jī)進(jìn)入自檢狀態(tài),打印機(jī)回應(yīng)指示燈亮,顯示屏顯示OCPU字樣,如調(diào)壓器不在零位,顯示DIJJ字樣此表示復(fù)位過程,下降指示燈亮,下降到零位后顯示為OCPU初始等待態(tài)。
功能鍵操作
華能 試油機(jī) 三杯 變頻接地電阻測試儀從液晶儀表盤PCB圖不難看出與傳統(tǒng)儀表相比,全液晶儀表多了與顯示相關(guān)的部件,比如:顯示屏、GPU處理器、屏正負(fù)壓、屏背光等。改用液晶屏幕后不僅增加了產(chǎn)品軟硬件設(shè)計(jì)的難度,產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)也成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難點(diǎn)。由上圖R/G/B液晶屏的架構(gòu)可知,其主要包括時(shí)鐘電路、數(shù)據(jù)電路、供電電路。在高速數(shù)字系統(tǒng)中,固定頻率的時(shí)鐘是主要的電磁干擾源之一。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升,時(shí)鐘頻率越來越高,信號的邊沿率(即上升時(shí)間和下降時(shí)間)也隨之提高。