天信渦輪流量計(jì)基礎(chǔ)功能強(qiáng)大多場景應(yīng)用天信渦輪流量計(jì)符合ISO995OIMLR137-12和EN12261標(biāo)準(zhǔn)要求，獲得NMi歐盟認(rèn)證，同時(shí)通過計(jì)量指令MID認(rèn)證和壓力設(shè)備指令PED認(rèn)證，已在十多個(gè)安裝使用。天信渦輪流量計(jì)從設(shè)計(jì)之初，到制造、檢測，都會(huì)受到了打磨，保證其在送往不同地區(qū)“服務(wù)”后計(jì)量、長期穩(wěn)定運(yùn)行。天信渦輪流量計(jì)具有以下功能：準(zhǔn)確度高：一般1.0級(jí)。高準(zhǔn)確度的有0.5級(jí)、0.2級(jí)重復(fù)性好：一般可達(dá)0.05％～0.1％范圍度寬：DN50口徑及以上的一般可達(dá)20：1以上壓力損失較小：在常壓下一般在0.1～2.5kPa。由于一般采用脈沖頻率信號(hào)輸出，適于總量計(jì)量及與計(jì)算機(jī)連接，無零點(diǎn)漂移，抗干擾能力強(qiáng)。
HN6000A四通道變頻抗干擾高壓介質(zhì)損耗測試儀  遠(yuǎn)見 青島華能HN6000 介損測試儀 全自動(dòng)變比測試儀

   該儀器可用正、反接線方法測量不接地或直接地的高壓電器設(shè)備。可以測量電容式電壓互感器的tg及主電容C1、C2電容量。適用于電力行業(yè)中變壓器、互感器、套管、電容器、避雷器等設(shè)備的介損測量。

抗干擾介損自動(dòng)測試儀 技術(shù)參數(shù)
    1、準(zhǔn)確度：
    Cx: ±（讀數(shù)×1%+1pF）
    tg: ±（讀數(shù)×1%+0.00040）
    2、抗干擾指標(biāo)： 變頻抗干擾，在200%干擾下仍能達(dá)到上述準(zhǔn)確度
    3、電容量范圍：
    內(nèi)施高壓： 3pF～60000pF/10kV 60pF～1μF/0.5kV
    外施高壓： 3pF～1.5μF/10kV 60pF～30μF/0.5kV
    分辨率： 更高0.001pF，4位有效數(shù)字
    4、tg范圍： 不限，分辨率0.001%，電容、電感、電阻三種試品自動(dòng)識(shí)別。
    5、試驗(yàn)電流范圍：10μA～1A
    6、內(nèi)施高壓： 
    設(shè)定電壓范圍：0.5～10kV
    輸出電流：200mA
    升降壓方式： 連續(xù)平滑調(diào)節(jié)
    試驗(yàn)頻率：
    45、50、55、60、65Hz單頻     
    45/55Hz、55/65Hz、47.5/52.5Hz自動(dòng)雙變頻吉爾德定律的提出者是被稱為“數(shù)字時(shí)代三大思想家”之一的喬治吉爾德，他認(rèn)為正如20世紀(jì)70年代昂貴的晶體管，在現(xiàn)如今變得如此便宜一樣，主干網(wǎng)如今還是稀缺資源的網(wǎng)絡(luò)帶寬，有朝一日會(huì)變得足夠充裕，那時(shí)上網(wǎng)的代價(jià)也會(huì)大幅下降。隨著帶寬的增加，將會(huì)有更多的設(shè)備以有線或無線的方式上網(wǎng)，這些設(shè)備本身并沒有什么智能，但大量這樣的“”設(shè)備通過網(wǎng)絡(luò)連接在一起時(shí)，其威力將會(huì)變得很大，就像利用便宜的晶體管可以制造出價(jià)格昂貴的電腦一樣，只要將廉價(jià)的網(wǎng)絡(luò)帶寬資源充分利用起來，也會(huì)給人們帶來巨額的回報(bào)，未來的成功人士將是那些更善于利用帶寬資源的人。
    頻率準(zhǔn)度： ±0.01Hz
    7、外施高壓：
    正接線時(shí)試驗(yàn)電流1A，工頻或變頻40-70Hz
    反接線時(shí)試驗(yàn)電流10kV/1A，工頻或變頻40-70Hz
    8、CVT自激法低壓輸出：輸出電壓3～50V，輸出電流3～30A遠(yuǎn)見 青島華能HN6000 介損測試儀 全自動(dòng)變比測試儀彈針式和接地引線提供了垂直順性，確保了有效接觸，而不產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械壓力。除了在處之處，IC是絕緣的，旨在防止相鄰的IC引腳意外短路。彎曲非常適合在相鄰元器件下方進(jìn)行探測，適用于必須與板保持平行的應(yīng)用。方針適配器傳送信號(hào)和接地引線，采用標(biāo)準(zhǔn)的2.54mm引腳間距。接地引線包括窄型和寬型接地片。接地片具有低電感接地連接的優(yōu)點(diǎn)。它們通常與銅墊配合使用。銅墊背側(cè)具有粘性，粘貼到IC上。